2022年11月6日，由電子發燒友網和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆中國系統級封裝大會暨展覽聯合主辦的2022第六屆人工智能大會順利召開。大會主題為“突破邊界，智贏未來”。會議邀請到來自黑芝麻智能、英飛凌、樓氏電子、imagination、愛芯元智、SynSense時識科技、ADI&Arrow、嘉楠科技、思必馳等全球知名企業領導和行業專家進行精彩分享。

電子發燒友總經理張迎輝在致辭中表示，人工智能技術創新和應用落地，是我們一直六年以來持續看好的賽道。全世界范圍內，以人工智能技術創新的IP技術、芯片公司、終端應用公司都受到資本和市場的熱捧。

AI產業過去六年以來，迎來了產業技術創新和落地的急速發展時期。無論是在消費電子、汽車電子、工業醫療、安防監控、智慧城市還是軍工國防，都能看到AI為產業的創新賦能。當然，這其間我們也看到似乎AI行業發展的泡沫、對AI技術落地的質疑、大數據收集對個人隱私保持的侵犯、以及未來AI產業軟硬件協同開發的融合的挑戰等。這一切我們都相信只有在實踐落地的過程中一步步解決，這也是我們當初策劃和主辦大會的初衷之一。

黑芝麻智能：高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉型

當下，中國市場對智能汽車的接受度越來越高，這也讓中國智能電動汽車行業迎來巨大機遇，同時也給軟件、云計算、芯片、車路協同、AI等相關領域的發展帶來了契機。數據顯示，在中國新車中，L2及以上級別自動駕駛滲透率水平以及滲透率的提升速度已經領先全球。與傳統汽車相比，智能電動車帶來了更安全、更智能、更綠色的駕駛體驗。

在此次論壇上，黑芝麻智能產品市場經理額日特帶來了“高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉型”主題演講。他表示，芯片架構的創新推動智能汽車電子電氣架構的變化。與此同時，智能駕駛技術的演帶來了汽車芯片格局的變化。



從傳統分布式架構、到域控制器架構，未來將進一步發展至中央計算平臺架構。目前來看，單SoC芯片的行泊一體方案中國車廠處于領先地方。但目前的行泊一體方案只是將行車芯片和泊車芯片放在一個域控制器中。額日特表示，真正的行泊一體方案是用單芯片的方式承載更多概念。多域融合方案是下一代電子電氣架構發展的方向，已有國內芯片企業開始布局，例如黑智能智能的A1000Pro。對于中央計算方案，額日特認為，到了2025年，國外廠商與國內廠商將平分秋色。

目前，黑芝麻智能推出的華山系列是首個符合車規、達到量產狀態的單芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺。華山系列包括華山二號A1000、A1000 Pro、A1000L。
其中華山二號A1000的NPU AI硬件算力達到58TOPS(INT8)，CPU邏輯算力達到32K(DMIPS)，面向L2+級別自動駕駛。A1000L AI算力16TOPS(int8)，可單芯片支持5V5R行泊一體。額日特透露，下一代華山二號A2000即將發布，該芯片采用7nm制程，自主知識產權核心IP，單芯片的 INT8 算力將大于 250 TOPS，面向多域融合架構。



英飛凌：人工智能及數據中心的數字DC/DC電源解決方案及設計趨勢

英飛凌作為一家全球前十的半導體企業，目前員工超過5萬人，在汽車半導體、電源分立模塊、物聯網領域等領域具有領先地位。在2022第六屆人工智能大會上，英飛凌高級市場經理鄭國青分享了人工智能及數據中心的數字DC/DC電源解決方案及設計趨勢。

數據顯示，在2021年，全球人工智能服務器市場規模達156億美元，約合人民幣1006億元。預計未來這個數字還會持續增長。在一定程度上，服務器、大數據行業的發展，也推動了AI行業的發展。在企業級服務器方面，云計算越來越集中化，越來越走向云端，因此對于谷歌等廠商來說，性價比最高的方案其實是大型化。

“ AI 的運算能力越來越高，相對應的功耗要求不斷提升，大規模Ai數據中心市場在2020年到2025年間會迎來三倍的增長。這個也是我們非常看重這個市場的主要原因。”鄭國青表示。
目前，英飛凌已經推出了用于高電流AI應用的數字控制器，如Intel VR13.HC、AMD SVI3 μC控制器等。為了提高產品性能，英飛凌在封裝技術不斷創新。例如TDA21590采用小型 5 x 6 mm PQFN 封裝，集成驅動器、有源二極管、控制 MOSFET Q1 和同步 MOSFET Q2，與控制和同步 MOSFET 以及一個有源二極管結構共同封裝。而英飛凌即將推出的TDA22590，在體積上比TDA21590小了20% ，采用4x6mm CE封裝，實現了卓越的功率密度和熱性能(<2°C/W)。

從中等功率水平到最高電流密度，創新的封裝技術，英飛凌在MOSFET技術領域不斷布局，確保每一個客戶的產品都能達到更佳的質量。


Imagination：助力高性能AI計算

在本次大會上，Imagination高級市場經理黃音，帶來了關于“助力高性能AI計算”的主題分享。Imagination作為全球領先的GPU、AI加速器IP技術公司，在GPU領域已有數千項專利技術，其包含Imagination IP芯片出貨量超110億顆，在移動、汽車相關GPU市場中均有不小的占比。

產業數字化升級中面臨的一項重要挑戰就是需要處理海量的數據，包括手機等智能設備產生的數據，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧辦公等應用中的數據。顯然CPU已無法滿足數據爆發式的應用需求，GPU和專用AI相結合的加速方案開始越來越受青睞。

為了解決目前數據爆發的市場需求，黃音在會議上介紹，基于Imagination的多核異構平臺，該平臺可為用戶根據不同的應用場景，打造GPU+NNA定制化芯片。同時為滿足終端應用的不同需求，Imagination還推出了專注成本可滿足光線追蹤功能的XT GPU內核，以及可應用于汽車安全領域的XT GPU內核。

在算力方面，Imagination Series 3單核算力性能可實現1.5 TOPS至12.5TOPS的覆蓋， Series 4為AI多核系列，其單核性能就可達到12.5，多核性能可以提供100 TOPS的算力甚至更高，并將自動駕駛、數據中心和桌面級GPU作為主打市場。值得一提的是，Imagination的GPU、NNA和EPP等IP產品都經過了車規級認證，可用于環繞視圖、傳感器融合、抬頭顯示、自動駕駛等諸多汽車智能化應用場景。

樓氏電子：超低功耗音頻DSP及其應用

樓氏電子作為全球領先MEMS麥克風和揚聲器、音頻處理和精密設備解決方案供應商，在本次AI會議中，樓氏電子高級經理廖彬彬帶來了關于超低功耗音頻DSP及其應用的主題分享。

在本次會議上，廖彬彬先向大家介紹了樓氏高級指令集DSP算法產品，并表示該算法能以極低的功耗，完成一些非常高的運算，非常適用于一些對功耗較為敏感的應用中。

在人工智能與機器學習領域，樓氏電子推出了具有深層神經網絡（DNN）硬件加速、優化架構和專有指令集的產品，以此提高產品的綜合性能。同時，廖彬彬還表示樓氏電子是一個開放的平臺，允許第三方合作伙伴在基于樓氏DSP的基礎上，開發適合自己產品的算法。

在音頻解決方案方面，樓氏電子在本次會議中IA611、IA700邊緣智能麥克風和IA8201、IA8202音頻邊緣處理器。其中，IA611內部集成了單核DSP和MEMS麥克風，不僅能夠為系統提供充足的動力，還能夠在低功耗狀態下始終保持語音功能的喚醒。IA8201是樓氏目前的明星產品，配合AITransparency+開發套件使用，可實現“會話增強”，并具有先進的片上專有深度神經網絡架構，每秒可執行超過一億次人工智能計算，能夠選擇性地對會話語音信號進行聲學增強，而不會產生可察覺的延遲。

ADI：面向AI 應用的高功率電源解決方案

ADI作為全球領先的模擬與混合信號廠商，以龐大的研發實力為全球客戶提供了完備的解決方案，ADI現場應用工程師蔡志誠在本次會議上分享了《面向AI應用的高功率電源解決方案》這一主題。

在當下的數據中心市場中AI應用帶來了新的需求，無論是高性能CPU、GPU，還是ASIC、FPGA加速器，都要求更高的功率，48V總線電壓也逐漸成為一種趨勢。博通的Tomhawk、英偉達的GPU、谷歌的TPU這些AI硬件，都對電源提出了類似的需求，即更大的電流/功率、更好的電壓精準度、更高的轉換效率等。

而ADI具備三大技術優勢，高集成度的單die工藝，QFN封裝和耦合電感技術，這些特有優勢完全可以滿足未來對功率、功率密度和性能不斷提高的需求。高集成度的單die工藝消除了功率器件間的寄生系數，實現了高效率和小型化；雙散熱的QFN封裝技術提供了最小的熱阻，可以做到極高的功率密度；ADI的耦合電感技術減小了每相的電感量，大大提升了瞬態響應性能，可以滿足不同尺寸、成本、性能需求的應用場景。

以ADI的48V 4:1 STC控制器MAX16610為例，該器件集成了控制器及所有MOSFET驅動器，實現了極高的功率密度，相較離散的MOSFET驅動器方案，將尺寸減小了近20%。在諧振電容的選擇上，MAX16610可以選擇全X7R陶瓷電容設計，無需U2J高精度電容也能做到低損耗。MAX16610還具有多重保護功能，包括輸入/輸出過壓保護、過流保護、MOSFET損壞檢測等，增強了系統的可靠性。

正是因為ADI提供了這些高效、高功率密度、高集成度和可靠的AI電源解決方案，目前業內巨頭推出的一眾AI產品都選ADI方案，比如英特爾的新一代VPU就用到了基于ADI 12相設計的最新90nm智能MOSFET和兩相耦合電感，百度的昆侖云服務器也用到類似的ADI 8相設計方案。