集微網(wǎng)消息，據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，臺積電在智能手機AP代工市場份額將在2022年達(dá)到歷史新高，約為85%。

2015年至2018年，由于高通轉(zhuǎn)向三星代工，臺積電的市場份額被三星奪走。2022年，7nm及以下的智能手機AP將首次突破50%的關(guān)口，而在7nm及以下制造節(jié)點的AP中，臺積電將占有80%以上的份額。

臺積電的財報顯示，今年第三季度營收202.3億美元（約1450.49億元人民幣），毛利率為60.4%，營業(yè)凈利率50.6%。其中，臺積電5納米的出貨量占總晶圓收入的28%；7納米的出貨量占26%；7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54%。

據(jù)Counterpoint報告顯示，臺積電認(rèn)為7nm及6nm芯片需求疲軟的原因在于周期性庫存調(diào)整以及智能手機和PC廠家出貨延遲。本輪庫存周期可能會持續(xù)至2023年，主要涉及主流5G智能手機的AP/SoC。