SMT貼片紅膠貼片膠使用目的:

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

②回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱融化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

④作標記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

SMT貼片紅膠按使用方式分類

a）刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。

b）點膠型：通過點膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設(shè)備，成本較高。點膠設(shè)備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。

C)針轉(zhuǎn)方式

是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

審核編輯 ：李倩