聯電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎”
集微網消息，聯電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應商活動中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎”。
英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示：“感謝過去兩年在歷經前所未有的半導體短缺下，聯電全力投入與額外的產能支持。二十多年來，聯電一直是英飛凌可靠的合作伙伴，很高興借由雙方的協同關係，深化在各項領域的合作?！?/p>
此前供應鏈消息稱，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22納米相關車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優勢。
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發表于 09-25 14:03
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