近日，深圳發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》，傳遞了怎樣的中國(guó)芯片打法？

美國(guó)芯片法案連番限制之下，中國(guó)正在緊鑼密鼓從技術(shù)和制造多方面發(fā)出反制，推進(jìn)順應(yīng)全球市場(chǎng)趨勢(shì)并以中國(guó)為中心的供應(yīng)鏈的完善，與美國(guó)逆勢(shì)而為的芯片四方協(xié)議走著截然不同的道路。

日前，有著“中國(guó)硅谷”美譽(yù)的深圳發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》，明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。

《征求意見(jiàn)稿》將以豐厚的資金支持芯片關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，這也是中美芯片之爭(zhēng)中的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，中國(guó)需要在供應(yīng)鏈中占據(jù)某些環(huán)節(jié)的創(chuàng)新領(lǐng)先地位，才可以擁有談判籌碼，徹底擺脫被動(dòng)局面。那么，深圳此次將要推行的半導(dǎo)體新政又傳遞了怎樣的中國(guó)芯片打法？

最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)！深圳半導(dǎo)體新政全面反擊美方技術(shù)壟斷

深圳即將發(fā)布的《征求意見(jiàn)稿》提出要重點(diǎn)支持芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、EDA、IP、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)關(guān)鍵領(lǐng)域，涉及最高1000萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)或補(bǔ)助。具體支持的內(nèi)容包括：高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，《征求意見(jiàn)稿》提出要實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專(zhuān)用芯片，以及射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片產(chǎn)品，最高可給予1000萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。

同時(shí)，深圳在《征求意見(jiàn)稿》中傳達(dá)了對(duì)制造能力的期望。不僅加強(qiáng)了對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持，支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片和掩模版制作，最高給予年度總額不超過(guò)700萬(wàn)元的補(bǔ)助；還鼓勵(lì)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線；同時(shí)支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶(hù)，鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。

對(duì)于此前外界猜測(cè)的中國(guó)反制美國(guó)芯片制裁的新路徑——封裝技術(shù)，《征求意見(jiàn)稿》同樣有所涉及。文件提到，深圳要趕超高端封裝測(cè)試水平，加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級(jí)扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測(cè)試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)，單個(gè)項(xiàng)目給予不超過(guò)1000萬(wàn)元的補(bǔ)助。

需要長(zhǎng)線布局尋求突破的EDA同樣在列，文件指出，要加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)——推動(dòng)模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化；支持開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)；加大國(guó)產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵(lì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)購(gòu)買(mǎi)或租用國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具進(jìn)入高校課程教學(xué)。最高給予每年1000萬(wàn)元的補(bǔ)助。

在材料和設(shè)備方面，文件指出要推動(dòng)關(guān)鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)，最高可給予2000萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)；同時(shí)要突破核心設(shè)備及零部件配套，鼓勵(lì)深圳企業(yè)進(jìn)行集成電路關(guān)鍵設(shè)備及零部件研發(fā)，推進(jìn)檢測(cè)設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高真空泵等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開(kāi)展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持首臺(tái)套關(guān)鍵設(shè)備及零部件進(jìn)入重點(diǎn)集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈。最高給予不超過(guò)3000萬(wàn)元一次性落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)。

此外，《征求意見(jiàn)稿》還指出要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè)，建設(shè)集成電路領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、設(shè)備材料研發(fā)中心、檢測(cè)認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺(tái)，以骨干企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺(tái)。在高質(zhì)量人才保障上，深圳將重點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。

補(bǔ)設(shè)計(jì)短板，向2500億產(chǎn)值邁進(jìn)

《芯片大戰(zhàn)：世界最關(guān)鍵技術(shù)之戰(zhàn)》一書(shū)的作者克里斯米勒曾指出：“美國(guó)正試圖加強(qiáng)其在世界半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心作用，并確保中國(guó)無(wú)法生產(chǎn)最尖端的芯片。”但從目前芯片技術(shù)博弈來(lái)看，美國(guó)芯片法案防御性大于進(jìn)攻性，其首要目的是解決國(guó)內(nèi)芯片安全問(wèn)題，其次才是遏制中國(guó)，限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，這會(huì)同時(shí)影響到手機(jī)、新能源和PC等行業(yè)。

但重構(gòu)美國(guó)芯片供應(yīng)鏈耗資巨大，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）估算，如果美國(guó)重構(gòu)芯片供應(yīng)鏈，至少需要4500億美元，單靠政府500億美元的投資顯然無(wú)法解決問(wèn)題，而剩余的4000億美元，市場(chǎng)是不愿意買(mǎi)單的。美國(guó)之所以讓日韓等國(guó)家的芯片公司去美國(guó)建廠，是因?yàn)槠浯嬖?a href="http://www.solar-ruike.com.cn/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造方面的擔(dān)憂，這也是中國(guó)的突破口。

中國(guó)需要依托自己的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，組建以自身為中心的芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，深圳身為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展排頭兵之一擔(dān)當(dāng)重任。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1400億元，位居全國(guó)前列，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收超過(guò)700億元。

今年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，其中《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》（簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)計(jì)劃》）提出工作目標(biāo)——到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，形成3家以上營(yíng)收超過(guò)100億元和一批營(yíng)收超過(guò)10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè)。

在芯思想研究院此前發(fā)布的2021年中國(guó)大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜上，上海、北京排在第一、第二，無(wú)錫、深圳則緊隨其后，分列第三、第四位。深圳設(shè)定的2500億元目標(biāo)，事實(shí)上僅次于上海4000億元及北京3000億元銷(xiāo)售規(guī)模的目標(biāo)。

盡管深圳的半導(dǎo)體制造起步較晚，但卻不乏華為、中興等代表性企業(yè)，而上述兩家恰是美國(guó)芯片禁令下受打擊最沉重的企業(yè)。而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，深圳的半導(dǎo)體公司多以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)為主。截至2021年，深圳集成電路設(shè)計(jì)已連續(xù)九年登頂國(guó)內(nèi)之首。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，深圳共有362家集成電路企業(yè)，其中設(shè)計(jì)企業(yè)264家占比達(dá)72.9%，制造企業(yè)僅有3家，占比0.8%。因此，深圳也在重點(diǎn)發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造能力，在整體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，給予一定的政策傾斜。




圖源：ITTBANK

為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，深圳今年以來(lái)大動(dòng)作頻頻。今年6月，深圳國(guó)資50億成立半導(dǎo)體公司——深圳市昇維旭技術(shù)有限公司，任命日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖坂本幸雄為首席戰(zhàn)略官。坂本幸雄是日本芯片業(yè)傳奇人物，曾任德州儀器日本公司副社長(zhǎng)，神戶(hù)制鋼電子信息科技半導(dǎo)體部門(mén)總監(jiān)理，聯(lián)日半導(dǎo)體社長(zhǎng)兼代表董事，爾必達(dá)存儲(chǔ)社長(zhǎng)、代表董事兼CEO。

寫(xiě)在最后

值得關(guān)注的是，坂本幸雄曾在采訪時(shí)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出如下評(píng)價(jià)：中國(guó)占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)份額約15％，尤其對(duì)部分重要外商如英特爾等，是非常重要市場(chǎng)，所占份額約50%左右，而中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的重要課題是研發(fā)。

深圳作為我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，設(shè)計(jì)業(yè)最為亮眼，存儲(chǔ)封測(cè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，而深圳也有意保持這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。在深圳近期公布的第四批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)中，共有276家企業(yè)進(jìn)入榜單，總計(jì)有21家上市公司，其中14家公司是與電子制造相關(guān)的公司，占比近七成。

無(wú)論是本地集群優(yōu)勢(shì)還是人才引進(jìn)方面，深圳都會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)帶動(dòng)發(fā)力，讓“中國(guó)硅谷”的名頭越發(fā)響亮。