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2022年全球半導(dǎo)體市場增長兩大引擎?賽迪、SEMI專家和臺(tái)積電大咖的最新解讀

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-09-16 17:03 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2022年,半導(dǎo)體正處于超級周期中,芯片已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,在經(jīng)歷疫情封鎖和俄烏戰(zhàn)爭等不利因素下,今年半導(dǎo)體的市場規(guī)模如何?哪些細(xì)分領(lǐng)域可以成為新的增長驅(qū)動(dòng)力?筆者集合賽迪顧問副總裁李珂、SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍和臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘的最新觀點(diǎn),和大家進(jìn)行解讀。

今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模突破6000億美元

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍最近表示,今年各種智能應(yīng)用創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速成長,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體規(guī)模突破6000億美元已無懸念,奔著突破1萬億美元目標(biāo)前進(jìn)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2021-2023年全球?qū)⑿陆?1座新廠,各國都推出振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展的政策,全球供應(yīng)鏈重整,這驗(yàn)證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性的價(jià)值。與此同時(shí),設(shè)備廠商迎來發(fā)展機(jī)遇,預(yù)計(jì)今年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元,相較2021年增長14.7%。

賽迪顧問副總裁李珂表示,2022年全球半導(dǎo)體市場增速正在減緩。2021年,全球半導(dǎo)體市場增長26%,到了2021年第一季度半導(dǎo)體增速達(dá)到10%,兩位數(shù)增長。到第二季度大約7.5%的增速。這與去年26%的增速對比,今年增速體現(xiàn)出極速的下滑。

2021年,很多半導(dǎo)體廠商過了好日子,大家掙錢效應(yīng)是10年前無法比擬的。無論是原廠,還是分銷商賺了不少錢,全球缺芯對大家影響非常大。最近8月份,大廠在砍單,芯片在降價(jià),有的媒體說降價(jià)10倍,其實(shí)之前提價(jià)20倍,芯片價(jià)格還是比過去要貴。

2022年全球半導(dǎo)體市場走勢如何?從2013年開始,中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場,到2021年中國半導(dǎo)體市場總量占據(jù)全球的34.6%。美國市場半導(dǎo)體規(guī)模占據(jù)15%左右。美國半導(dǎo)體市場規(guī)模只有中國一半。2021年數(shù)據(jù)顯示,全球各地區(qū)和國家半導(dǎo)體市場高速增長,其中,歐洲同比增長27.5%,美洲同比增長27.3%,日本同比增長19.7%。

存儲(chǔ)和模擬成為半導(dǎo)體兩大增長引擎 2030年汽車半導(dǎo)體市場有望達(dá)1350億美元規(guī)模

哪些類型的終端和應(yīng)用推動(dòng)了半導(dǎo)體的增長呢?李珂認(rèn)為,存儲(chǔ)器和模擬電路是增長的兩大助力,由于汽車電子、功率器件發(fā)展,模擬電路的需求大規(guī)模增長,模擬半導(dǎo)體的增長未來可能是長期的。此外,進(jìn)入信息社會(huì),算力即權(quán)力,大家對于算力非常看中,真正講到算力冗余,大數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)能力,短視頻或者含大量PPT的圖片都需要存儲(chǔ)空間。這對于存儲(chǔ)需求也將是長期的。

2021年,全球汽車半導(dǎo)體市場將近700億美元的規(guī)模,占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場的13%,這個(gè)市場不僅增速快,而且增長為相當(dāng)體量的半導(dǎo)體市場。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍認(rèn)為,今年,汽車電子應(yīng)用成為驅(qū)動(dòng)強(qiáng)勁的領(lǐng)域之一。

9月15日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘表示,臺(tái)積電有完整的技術(shù)、足夠的產(chǎn)能可以支持汽車產(chǎn)業(yè),他特別強(qiáng)調(diào),車用IC市場可望由2021年的410億美元,成長至2026年的850億美元,臺(tái)積電內(nèi)部更是預(yù)估,2030年車用市場商機(jī)將達(dá)到1350億美元,規(guī)模可能比手機(jī)更大。

林振銘指出,以自動(dòng)輔助駕駛分級Level1到Level5來看,目前Level1、2約用到10-20顆感測器,未來到L4、L5時(shí),包括CIS芯片、雷達(dá)感測等,需要用到40顆傳感器,還要具備更強(qiáng)大的運(yùn)算能力,都將持續(xù)推升芯片需求。

臺(tái)積電在車用邏輯芯片方面已有N5A制程,射頻方面有N6RF,他分享表示,16納米以后要用新存儲(chǔ)器,預(yù)計(jì)明年會(huì)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,且在傳感器方面將推進(jìn)65納米/40納米,也投入分離式元件與氮化鎵產(chǎn)品開發(fā)。關(guān)于產(chǎn)能,林振銘表示,車用芯片生產(chǎn)周期要5個(gè)月,若客戶提出擴(kuò)產(chǎn)需求,增加產(chǎn)能至少要5個(gè)月,臺(tái)積電2021年花很多力氣,為車用芯片增加50%的產(chǎn)能供應(yīng),今年會(huì)持續(xù)加碼。

李珂表示,10年前中國半導(dǎo)體市場,瑞薩、恩智浦談?wù)撜l是中國汽車半導(dǎo)體市場No.1,當(dāng)時(shí)國際國內(nèi)規(guī)模還比較小,兩家企業(yè)提前布局,到現(xiàn)在真正可能進(jìn)入到一個(gè)爆發(fā)式增長的階段。賽迪研究院的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,2021年,汽車半導(dǎo)體增速排名第一,達(dá)到37.92%,消費(fèi)電子工業(yè)分列增速二三位,達(dá)到29.06%、26.47%, 通訊和計(jì)算機(jī)的增速分別達(dá)到23.98%和23.1%。

李珂分析說,美國對于中國10納米以下有限制,根據(jù)產(chǎn)能的統(tǒng)計(jì),全球10nm以下制程僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的5.9%。李珂認(rèn)為,中國市場對10納米以下高端制程的需求有多大,可能水平會(huì)和世界齊平甚至更低。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能主要是10nm到28nm之間區(qū)間段,7nm主要用于高端智能手機(jī)SoC、GPU等芯片,CPU、存儲(chǔ)器的主流制造工藝是22nm,現(xiàn)在CPU勉強(qiáng)增長,但是存儲(chǔ)器停留在22nm,長江存儲(chǔ)要做64層、128層NAND,因?yàn)榫€寬做不細(xì),為什么?所謂摩爾定律漏電問題。算力可以通過冗余算力補(bǔ)充,漏電可以補(bǔ)充,存100條只存99條沒法用,所以停留在22nm。半導(dǎo)體技術(shù)在不斷演進(jìn),汽車半導(dǎo)體使用28nm、40nm足夠使用。

據(jù)悉,2022年全球新能源汽車市場滲透率突破10%,跨入千萬大關(guān),汽車產(chǎn)業(yè)將迎來高速發(fā)展期,汽車半導(dǎo)體即將迎來巨大發(fā)展,從汽車MCU、汽車存儲(chǔ)到自動(dòng)駕駛芯片、座艙芯片都有望分享這一終端市場增長帶來的市場機(jī)會(huì)。

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