基帶單元 (BBU) 是電信網(wǎng)絡(luò)中處理基帶信號的設(shè)備。BBU 充當(dāng)基站的集中“樞紐”，處理上行鏈路和下行鏈路數(shù)據(jù)流量，并通過光纖控制 RRU（遠(yuǎn)程無線電單元）功能。

RAN由基帶處理單元和RF處理單元組成。收發(fā)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、功率放大 (PA) 和濾波處理器構(gòu)成 RRU 系統(tǒng)。來自 RRU 的信號在 BBU 處轉(zhuǎn)換為電信號，并在調(diào)整基帶頻率后，進(jìn)一步傳輸?shù)胶诵木W(wǎng)絡(luò)。轉(zhuǎn)發(fā)器是與RRU或BBU相關(guān)的互連單元，在5G信號的傳輸中發(fā)揮著重要作用。

借助 5G 新無線電標(biāo)準(zhǔn) (NR)，關(guān)鍵組件可以將 RRU 和天線組合成一個 AAS（有源天線系統(tǒng)）。如下圖所示，Cloud RAN（C-RAN）是一種創(chuàng)新的 5G 無線通信網(wǎng)絡(luò)解決方案。然而，通過將 BBU 集中在 C-RAN 集線器上，網(wǎng)絡(luò)中引入了一個稱為前傳的新層。它用作 BBU 池和小區(qū)站點或小型小區(qū)位置的遠(yuǎn)程無線電頭端之間的連接。回程和傳輸網(wǎng)絡(luò)可能需要升級，以支持對高速光連接不斷增長的流量需求。

圖：5G 架構(gòu)和與 BBU 的連接

5G 將需要大量增加基站數(shù)量，因為 5G 的 eMBB（增強(qiáng)型移動寬帶）部分將使用更高的頻譜。大規(guī)模 MIMO 和 AAS（有源天線系統(tǒng)）需要更復(fù)雜的設(shè)計。它們還需要在 AAS 內(nèi)進(jìn)一步實現(xiàn)組件小型化和高速互連。無線電單元的組件應(yīng)符合信號完整性 (SI)、電磁干擾 (EMI) 和熱性能。天線和 RRU 使用先進(jìn)的 MIMO 和波束成形技術(shù)精確收集來自手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高速射頻波信號，然后將其轉(zhuǎn)換為光纖信號以進(jìn)行進(jìn)一步處理。

隨著載波頻率的增加，路徑損耗和衍射損耗都變得更加嚴(yán)重，必須考慮大氣效應(yīng)。為了實現(xiàn)更高的速度和更低的延遲，需要大量增加容量，這需要使用大量頻譜。為了最大限度地減少整個傳輸線的阻抗差異，必須正確設(shè)計和制造連接器。否則，信號可能會被反射并導(dǎo)致性能下降。外部信號可能是有害的。因此，連接器必須正確保護(hù)系統(tǒng)并防止外部信號受到電磁干擾和電容拾取的影響，這在更高的速度下變得非常具有挑戰(zhàn)性。

BBU 的正確連接解決方案：

高速 I/O 連接器在確保 5G 傳輸無縫運(yùn)行的轉(zhuǎn)發(fā)器和路由器中發(fā)揮著重要作用。RF 連接器、I/O 解決方案、磁性插孔和內(nèi)存插座是 BBU 組件的實例。戶外 I/O 連接器以其出色的耐用性和性能而聞名，可確保每個觸點 125A 的高功率輸出、符合 IP67 標(biāo)準(zhǔn)且可現(xiàn)場安裝。許多 I/O 高速連接器采用基于定義機(jī)械和電氣接口的標(biāo)準(zhǔn)消息傳遞協(xié)議的系統(tǒng)。

互連觸點設(shè)計提供了改進(jìn)的機(jī)械耐用性、靈活性和可擴(kuò)展性。該設(shè)計的共振阻尼特性可提高信號完整性性能。高速 I/O 機(jī)箱和連接器旨在幫助為 AAS、基帶單元和邊緣云基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供高速 I/O 連接。小型蜂窩將在 5G 時代發(fā)揮重要作用，它們將增加網(wǎng)絡(luò)密度并帶來短程解決方案，可能同時利用 sub-6 GHz 和毫米波技術(shù)。

包括 SFP、microQSFP、QSFP、QSFP+、閃存連接器、Z-Link、Cool Edge 連接器、SAS 連接器、XFP、CFP2 和 FullAXS Mini 連接器在內(nèi)的連接器將提供設(shè)計光纖、電源和信號連接所需的小尺寸和可擴(kuò)展性，以實現(xiàn)堅固耐用環(huán)境。由于其靈活的密封系統(tǒng)，F(xiàn)ullAXS 互連幾乎可以放置在盒子/外殼的任何位置。這些連接器堅固耐用且易于在外部安裝，它們可以適應(yīng)電源、光纖和銅纜，以更小的外形提供更高的功率，并支持板對板和電纜對板應(yīng)用。它們在 IP68 級別非常耐用，適用于廣泛的 5G 應(yīng)用。

審核編輯：劉清