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使用Infinity和InfinityXT探針提高生產(chǎn)率

芯??萍?/a> ? 來源:芯??萍? ? 作者:芯睿科技 ? 2022-07-15 14:19 ? 次閱讀

Infinity探頭通過確保在鋁墊上進(jìn)行更好的測量,減少重新探測和測量數(shù)據(jù)中的誤差,樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。了解它如何提高工程師的生產(chǎn)率。

我們的設(shè)備表征和建模的理想選擇InfinityProbe?系列產(chǎn)品在鋁墊上具有極低的接觸電阻,具有無與倫比的RF測量精度,可實(shí)現(xiàn)高度可靠,可重復(fù)的測量。專有的薄膜和同軸探頭技術(shù)可減少與附近設(shè)備和傳輸模式的不必要耦合。那么Infinity探針系列如何真正提高測試工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力?

很高興你問…

Infinity探頭系列通過確保更好地測量鋁焊盤,減少重新探測和測量數(shù)據(jù)誤差,樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。 Infinity探頭是FormFactor集成測試解決方案的關(guān)鍵組件,包括探針臺(tái)及其控制系統(tǒng),校準(zhǔn)和測量軟件,以及交鑰匙安裝和培訓(xùn)。即將推出:Infinity探測器系列的最新成員InfinityXT系列通過提供更好的探頭放置可視性,更好的探頭放置精度和可重復(fù)性,以及更高的溫度能力,滿足5G等RF市場的新興需求,將其提升到新的水平。汽車和航空航天。它只會(huì)讓你的工作更輕松。

Infinity Probe通過以下功能擴(kuò)展了器件表征功能:

鋁焊盤上100,000次循環(huán)的典型接觸電阻<0.1Ω

在鋁焊盤上進(jìn)行5小時(shí)單次接觸測試時(shí),典型的接觸電阻變化<10mΩ

能夠測量具有收縮墊幾何形狀的設(shè)備(50μmx50μm)

新的InfinityXT更高的溫度能力(175°C)

減少對(duì)鋁墊的損壞

卓越的射頻測量精度

改善接地電感性能,實(shí)現(xiàn)更好的整體RF信號(hào)性能

同軸寬帶探頭的高精度至145 GHz

此外,我們的整體測試解決方案通過以下方式擴(kuò)展了表征性能和生

MicroChamber?用于低電流和低溫測量的外殼。該功能適用于200 mm和300 mm工作站,無需在同一晶圓上的RF和參數(shù)測試之間重新配置測試系統(tǒng),從而提高了測試工程師和測試設(shè)備的資產(chǎn)生產(chǎn)率。它還降低了損壞昂貴的1mm同軸電纜和毫米波模塊的可能性。此外,確保了系統(tǒng)完整性,并且不需要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)的重新認(rèn)證。

熱測試范圍能力(-65°C至125°C,無限,175°C,適用于InfinityXT)允許110 GHz設(shè)備過熱建模,確保更精確和全面的設(shè)備模型。

熱隔離輔助卡盤:校準(zhǔn)基板位于此卡盤上。與主卡盤的熱隔離確保了在過溫測試期間保持校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性和完整性。盡管主卡盤溫度發(fā)生變化,但基板上的負(fù)載阻抗仍為50Ω。

阻抗標(biāo)準(zhǔn)襯底(ISS):以毫米波頻率驗(yàn)證。

WinCalXE?校準(zhǔn)軟件:我們的專利先進(jìn)校準(zhǔn)技術(shù)已被證明是最準(zhǔn)確的110 GHz校準(zhǔn)方法。

這些優(yōu)勢為提高測量精度和可重復(fù)性樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。此外,它們顯著提高了器件表征工程師的工作效率,同時(shí)大大提高了RF半導(dǎo)體公司在基于晶圓的測試系統(tǒng)中必須進(jìn)行的大量投資的回報(bào)。該方法還確保了不同測量和測量系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)的自動(dòng)化和關(guān)聯(lián),從而減少了建模,設(shè)計(jì)周期時(shí)間和上市時(shí)間。

現(xiàn)在你知道了。有關(guān)Infinity Probe的更多詳細(xì)信息,您可以聯(lián)系我們。

如果您對(duì)半導(dǎo)體測試有興趣,請(qǐng)聯(lián)系天津芯睿半導(dǎo)體科技有限公司,我們將竭誠為您服務(wù)。

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天津芯睿半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于全球半導(dǎo)體測試技術(shù)、促進(jìn)中國半導(dǎo)體事業(yè)快速成長,為半導(dǎo)體科研、制造提供電學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)測量儀器、系統(tǒng)集成、技術(shù)支持的服務(wù)商
公司經(jīng)營的產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電行業(yè),廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì),驗(yàn)證,封裝測試尤其是精密器件的測試等實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品,確保實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性,縮減研發(fā)時(shí)間和成本
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審核編輯 黃昊宇

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