塑料封口和注塑壓力是影響復合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料，韌性強，流速長，與芯片摩擦小，高溫粘度低，而且固化收縮率小的高純塑封料，對芯子的沖擊較小。注塑壓強一定范圍內(nèi)，注塑壓強越小，產(chǎn)品的漏流合格率越高， ESR越小。

電子器件封裝是指將構成電力、電子元件或集成電路的各部分按照規(guī)定的要求，合理地布置、裝配、鍵合、聯(lián)接、隔離和保護等操作過程，以防止水、灰塵、有害氣體進入元件或集成電路，減緩振動，防止外部破壞，穩(wěn)定元件參數(shù)。根據(jù)包裝材料的不同，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，現(xiàn)有的固態(tài)疊層電容基本都是塑料封裝。

上面提到的封裝作用是指封裝完成后才能起到的保護作用;實際上，封裝材料和封裝方式都會對封裝狀態(tài)產(chǎn)生影響。作為塑料密封材料的例子，塑封料在充填模腔的過程中，成型材料在固化過程中會使塑封料擠壓，另外塑封料必須在高溫下流動并填充模具，所以芯子會受到擠壓應力和高溫的雙重沖擊;對于固態(tài)疊層電容，沖擊主要表現(xiàn)為經(jīng)過塑封后的漏電流急劇增加。

固態(tài)疊層電容在塑封過程中，會影響其性能的主要因素有封口方式、塑封材料、注射壓力和模溫溫度四種。

塑封方式：有液體封裝和固體封裝兩種，液體包裝的優(yōu)缺點很明顯，其優(yōu)點是能夠用較低的壓強和較低的溫度實現(xiàn)對芯子的密封，因而對芯子的沖擊較小;缺點是其塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料在常溫下為液態(tài)，玻璃化轉變溫度較低，塑封料的耐熱性較差，塑封料機械強度不高，無法通過表面貼裝技術。所以，固態(tài)鋁電解電容器基本上采用固態(tài)封裝。

塑封材料：電子材料是微電工業(yè)和技術發(fā)展的基礎。隨著IC密封技術的發(fā)展，對材料的要求越來越嚴格，這也推動了密封材料的發(fā)展。環(huán)氧塑料密封是IC后道密封的三大主要材料之一。超大型集成電路用環(huán)氧塑料密封已成為國內(nèi)外的主流。目前，絕大部分器件上的微電路是塑料密封件，環(huán)氧塑料密封件在集成電路密封市場上的重要地位和價值越來越多。

塑封工藝中，塑封料軟化流動填充模，同時固化，完成對型芯封裝。這樣，塑封材料在流動接觸到芯子的過程中和塑封料在固化時會對芯子產(chǎn)生擠壓;具有柔性好的塑封料，流動長度長，與芯片摩擦力小，高溫粘度小，固化收縮率小的高純度塑封料將對芯子產(chǎn)生較小的沖擊。結果表明，漏流合格率較高，產(chǎn)品 ESR值較小。

注塑壓強：塑封材料除了本身具有一定的高溫流動性外，還需要借助外力來填充整個模具，最后完成對芯片的完全封裝;注射壓強太大或太小，都不適合固態(tài)疊層電容。注射成型壓力過小，會產(chǎn)生注水不滿，塑封料不夠致密，與框架粘結不良，易產(chǎn)生吸濕腐蝕等缺陷，從而影響產(chǎn)品的可靠性，降低產(chǎn)品的使用壽命;如果塑封壓強過大，則塑封料與芯片的粘結強度過大，會使產(chǎn)品產(chǎn)生吸濕腐蝕等缺陷，從而降低產(chǎn)品的使用壽命;如果塑封壓強過大，就會使塑封材料不夠致密，與框架粘接不良;注射壓力主要影響產(chǎn)品的漏電流合格率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

模具溫度：當模溫稍高于塑封料的玻璃化溫度時，可獲得較理想的流動度。通常，模具的溫度在140-195度之間，由于塑封材料的軟化溫度限制，溫度過低，容易出現(xiàn)粘膠現(xiàn)象，影響正常生產(chǎn);溫度過高，塑封料固化速度快，內(nèi)應力增加，與引線框架的粘接能力下降。與此同時，太快的硫化也會使模塞不滿，高溫時就會脫層起翹。因為晶片在制模過程中所用的時間很短，溫度140-195度的高溫對疊層固態(tài)鋁電解電容器的影響可以忽略不計。但模具溫度會影響塑封料的粘度和固化速度，進而影響塑封料和晶片的磨擦和擠壓;溫度越高，塑封料的起始粘度越小，但也越容易固化，導致接觸到芯片的粘度有可能更大，兩種制模溫度在140-195度之間對制模溫度的影響較大，而制模溫度的具體數(shù)值與注塑壓強有關。