6月30日,三星趕在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量產,而同為代工巨頭的臺積電3nm芯片還要等到2022年下半年才能量產,目前還沒有更多消息。
本次三星的3nm芯片采用了更為先進的GAA晶體管,比5nm芯片功耗低45%,性能高23%,同時三星也開始了第二代3nm芯片的計劃。
不止是第二代3nm芯片,三星也已經確定了將在2025年量產2nm芯片,同臺積電之前宣布的時間一樣。三星的2nm芯片將繼續沿用GAA晶體管技術,并且將進一步優化內部結構,性能和功耗等方面會得到更顯著的提升。
相比之下,臺積電宣布其2nm芯片的性能提升大約會在10%左右,這樣一看,三星很有可能在2nm制程工藝上再次實現彎道超車,臺積電霸主的地位還保得住嗎?
審核編輯 黃昊宇
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