2nm芯片有望成功嗎
2021年5月,IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),率先推出測(cè)試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破,臺(tái)積電也預(yù)計(jì)將在2024年年底和2025年進(jìn)行2nm制程的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2nm制程研究均已正式進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段。
據(jù)了解,借助2nm工藝幫助,IBM成功將500億個(gè)晶圓體容納在了指甲大小的芯片上,2nm制程的芯片可以用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)等產(chǎn)品,最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小,所有細(xì)節(jié)都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕的。
2nm芯片是有望成功的。2nm芯片亮相,對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義,生產(chǎn)2nm芯片關(guān)鍵要看光刻機(jī)的先進(jìn)程度,目前臺(tái)積電和三星電子在2nm制程上都投入了大量的資金,到底誰(shuí)能掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主動(dòng)權(quán),讓我們拭目以待吧。
本文綜合整理自數(shù)碼密探 Tech情報(bào)局 芯東西
審核編輯:彭靜
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