此前芯片制造商需要國會通過一項520億美元芯片法案計劃，這個法案目的是擴大美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減少對外國原材料的依賴，假如法案被通過，環(huán)球晶圓也能從中拿到一部分資金。美國商務(wù)部長雷蒙多表示環(huán)球晶圓對于在德州建設(shè)新工廠的計劃的關(guān)鍵是這項法案的通過。目前雷蒙多正敦促美國國會能在勞工節(jié)前通過這項法案，環(huán)球晶圓建設(shè)這個新工廠的計劃對于擴張美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、促進(jìn)美國經(jīng)濟發(fā)展很重要，美國現(xiàn)在的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正需要這個發(fā)展機會。而議員們目前尚未就這項法案達(dá)成一致的意見，英特爾已推遲在俄亥俄州建設(shè)一個新晶圓廠的計劃，如果這項立法沒有通過，多家芯片制造商也會放棄在美國的擴張計劃。

昨日，全球第三大硅晶圓供應(yīng)商中國臺灣環(huán)球晶圓公司宣布將斥資50億美元在美國德克薩斯州謝爾曼市建立一個新工廠，用來生產(chǎn)半導(dǎo)體的硅晶圓，預(yù)計產(chǎn)能可達(dá)到120萬片/月，預(yù)期在2025年進(jìn)行第一階段的量產(chǎn)，而這個新工廠將會給謝爾曼市帶來至少1500個就業(yè)機會。這座硅片工廠完工后將占地約320萬平方英尺且是美國相似工廠中最大的，同時也會是世界上數(shù)一數(shù)二的工廠。

據(jù)悉，目前環(huán)球晶圓已有一家200毫米SOI晶圓廠，位于密蘇里州圣彼得斯。環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官說：“隨著全球芯片的短缺和持續(xù)的地緣政治擔(dān)憂，環(huán)球晶圓想建立一個世界先進(jìn)的用于射頻應(yīng)用的300毫米SOI晶圓廠以此來緩解美國半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)壓力的新工廠。環(huán)球晶圓美國工廠不會從亞洲國家進(jìn)口晶圓，而是在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)和供應(yīng)所需原材料，從而在當(dāng)前全球ESG浪潮中能明顯減少碳足跡，使客戶和環(huán)球晶圓都能受益。”

環(huán)球晶圓表示當(dāng)前先進(jìn)的12吋半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，美國國內(nèi)的半導(dǎo)體原材料相當(dāng)匱乏，而建設(shè)這樣一個新工廠也將在很大程度上讓美國減少對其他國家半導(dǎo)體原材料的依賴。新廠的位置將被定在德克薩斯州的謝爾曼，這項投資計劃將與客戶的實際需求達(dá)成一致然后分多個階段完成并由環(huán)球晶圓子公司GlobiTech管理。

德克薩斯州州長 Greg Abbott認(rèn)為這個新工廠完工后的總成本可能不止50億美元。目前德克薩斯企業(yè)基金 （TEF） 贊助了1500萬美元，還有每名退伍軍人創(chuàng)造工作獎金10000美元。