臺積電2nm芯片什么時候量產?目前,臺積電已正式公布了2nm先進制程,2nm芯片首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,預計將于2025年開始量產。
了解到,臺積電2nm芯片將全面提高性能和功率優勢,臺積電2nm芯片使用納米片電晶體管與背面配電線路,相比3nm制程工藝,2nm性能速度增快10%-15%,功耗降低25%-30%,芯片密度提高了1.1倍左右。
值得一提的是,臺積電還將在2024年引進ASML下一代High-NA EUV最強光刻機,便于以后用來制造芯片,臺積電先進工藝將極度依賴高NA EUV光刻機,未來臺積電2nm芯片將應用與各種移動SoC、高性能CPU和GPU。
綜合整理自新智元、鈦媒體App
審核編輯:湯梓紅
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