由于入門級設備的多功能性和高功能性，設備中使用的IC元件數量最近一直在增加。

例如，有物聯網設備通過實時 CPU 收集各種傳感器信息，并通過 MPU 連接到網絡。此外，市場上的入門級設備需要高級功能，例如用于視頻捕捉的攝像頭和用于圖形用戶界面的顯示器。實現這些系統需要 10 個或更多的主要 IC 組件。

增加元件數量使PCB板尺寸變大，成本上升。此外，這也使IC元件的采購風險更高。全球半導體短缺的影響使風險更加明顯。事實上，僅僅缺少一種成分就很容易導致商業化延遲。

圖 1：系統框圖和安裝部件數量的比較

為了避免這些成本上升和采購風險，在保持多功能和高功能的同時減少 PCB 上 IC 元件的數量非常重要。

因此，RZ/G2L集成了在Linux上處理高級應用的Cortex-A55，實時處理多個傳感器數據的Cortex-M33，以及一個可以直接連接到內部模擬傳感器的AD轉換器。

此外，我們還提供針對 RZ/G2L 高度優化的PMIC，可以使電源系統的設計變得簡單，而不是由分立元件組成的非常復雜的設計。

結果，系統中使用的元件數量減少了一半左右，PCB板尺寸也減小了，大大有助于降低BOM成本。

圖 2： MPU 與 Realtime CPU 整合前后的系統配置及操作系統

此外，我們還為 Cortex-M33 提供了名為 Flexible Software Package （FSP） 的軟件包和由 OpenAMP 組成的 Multi-OS Package，它實現了處理器與 RTOS 和 Linux 之間的通信。通過使用這些軟件包，客戶可以輕松開發功能豐富的 Linux 和實時 RTOS 共存的系統。

FSP 是 Cortex-M33 的軟件包，提供節省內存的 HAL 驅動程序和 FreeRTOS 代碼作為參考。通過與 e2 studio （IDE） 的直觀配置器和代碼生成功能相連接，可以高效、快速地進行實時系統開發。

OpenAMP 是一個開源軟件框架，支持 Cortex-A55 和 Cortex-M33 之間的非對稱多處理 （AMP） 應用程序開發。Multi-OS Package 提供了可與 FSP 一起使用的 OpenAMP 參考實現。

RZ/G2L MPU內部集成了Cortex-A55和Cortex-M33，可以減少入門級設備的元器件數量和BOM成本。此外，還可以降低IC元器件的采購風險。

審核編輯：郭婷