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芯耀輝加入UCIe產業聯盟

旺材芯片 ? 來源:芯思想 ? 作者:芯思想 ? 2022-04-13 09:35 ? 次閱讀

2022年4月12日,專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業,芯耀輝將與UCIe產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和下一代UCIe技術標準的研究與應用,結合自身完整的先進高速接口IP產品的優勢,為推動中國半導體產業先進工藝、先進技術的發展及應用做出積極貢獻。

今年3月,芯片制造英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMDARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同宣布,成立小芯片(Chiplet)聯盟,并推出一個全新的通用芯片互聯標準——UCle,以此共同打造小芯片互聯標準,推動開放生態建設。 芯耀輝作為中國領先的專注先進工藝的IP企業,致力于國產先進半導體IP的研發和服務,突破“卡脖子”技術,完善國產先進半導體工藝IP生態鏈。憑借IP產品質量好、穩定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢,以及強大的本地化支持服務,服務于包括高性能計算、數據中心、智能汽車、5G物聯網人工智能、消費電子等數字社會的各個重要領域。公司提供主流高速接口如PCIe,DDR,USB,MIPIHDMI,Serdes等涵蓋最先進協議標準的全棧式完整IP解決方案,并已被眾多客戶芯片設計項目所采用,為客戶提供安全可靠便捷的一站式IP服務,保障客戶芯片一次流片成功。

芯耀輝一直積極投入及研究Chiplet技術以解決后摩爾時代對芯片新型架構的挑戰及國產化落地,推動國內芯片設計和應用在Chiplet領域方向的進一步拓展。同時,芯耀輝緊跟Chiplet上的國際先進技術和先進應用,積極參與全球通用芯片互聯標準的制定與推進,結合中國市場應用特點,推動中國產業發展的技術儲備和應用,為Chiplet芯片國產化和產業應用奠定堅實的基礎。 在后摩爾時代,IP將結合先進工藝、先進封裝、智能協同自動設計,成為撬動整個芯片產業需求的支點。

此次,芯耀輝加入UCIe產業聯盟,將進一步增強芯耀輝在國產先進工藝完整的接口IP解決方案,參與UCle協議的制定,推進與國際大廠兼容且匹配國產定制需求的Chiplet接口IP解決方案,為后摩爾時代中國IP核心技術和產業應用貢獻力量。

審核編輯 :李倩

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原文標題:芯耀輝官宣,UCIe迎來中國軍團

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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