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芯啟源亮相IC設計與驗證展會DVCon U.S. 2022

芯啟源 ? 來源:芯啟源 ? 作者:芯啟源 ? 2022-04-01 12:04 ? 次閱讀

DVCon U.S. 2022 - IC設計與驗證展會近期在美國線上召開,芯啟源攜旗下高端EDA產品線MimicPro系列中的MimicPro Quad、MimicPro Turbo GT Add-on Card, 以及USB IP參展。

01芯啟源攜MimicPro系列產品及USB IP參展

MimicPro Quad是高端EDA范疇的SoC原型和仿真系統。MimicPro系列與國際上其他原型驗證和仿真系統最大的區別就是將其所有硬件、固件和軟件統一在一起。在芯啟源研發團隊的努力下,MimicPro成為了世界首創的一體化平臺,并在軟硬件結合的架構上進行了充分考慮和設計,使得產品在性能和可拓展性上都達到了業界最優,并且是同類產品中唯一實現加速自動分區的解決方案。

MimicPro除了能實現原型驗證功能,更大的亮點是還把用戶常用的emulation軟件功能進行整合,提供了極其高效和豐富的Debug模塊,這是業界同類產品無法比擬的優勢。此外MimicPro還加持了芯啟源自主研發且獲國際認證的USB IP等技術,更提升了MimicPro在同類產品中的技術成熟度和競爭力。

MimicPro Turbo GT Add-on Card是芯啟源MimicPro產品線最新推出的FPGA原型驗證板卡,僅需支持PCIe插槽的主機,Turbo板卡即可為工程師提供便捷的原型驗證能力。此外,帶有Xilinx官方認證的FMC接口MimicPro Turbo GT Add-on Card,可以為聯結其核心芯片VU19P數據的穩定性保駕護航。

02仿真與原型驗證的便捷化——從數據中心到桌面

展會上除了展出芯啟源旗下自研的EDA產品和IP核,芯啟源MimicPro市場副總裁Jeffrey還就“仿真與原型驗證的便捷化——從數據中心到桌面”進行主題發言:

1.芯啟源主要業務及研發力量技術背景

芯啟源致力于集成電路核心知識產權(IP)、芯片的設計研發、EDA仿真與驗證、生產及銷售,提供最優的芯片及IP解決方案。公司先后成功研發了USB 3.x IP、網絡索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系統MimicPro和智能網卡等四款產品。MimicPro的核心研究力量是一支在業界深耕超過20年的技術團隊。2.MimicPro系列產品相較于業界成熟產品的優勢

芯啟源MimicPro系列產品為了解決芯片研發時軟硬件壁壘帶來的研發痛點,將先進的原型驗證能力和仿真能力集合到MimicPro產品中。做到了“人無我有,人有我優”的水平。并且針對不同的客戶需求,芯啟源目前提供從48M邏輯門到1B邏輯門的MimicPro產品供工程師選擇。并且仍在研究下一代更高規格的MimicPro產品。

芯片設計與驗證展會

Design and Verification Conference and Exhibition

DVCon U.S. 2022

Design and Verification Conference and Exhibition 2022 (DVCon)由Accellera Systems Initiative主辦,Accellera組織的使命是開發和發布電子設計自動化(EDA)及IP的行業標準,業內專家將在DVCon展會上討論標準的制定及用戶的需求。此前DVCon U.S.已在硅谷成功舉辦了超過20年,是探討電子系統和集成電路設計和驗證領域中的語言應用、工具、方法論和標準建立的高技術會議。

會議重點在于探討上述技術的實用性及其在前沿項目中的應用,通過展覽與分享,鼓勵與會者采用類似的技術以改進自己的設計與驗證流程, 同行業者通過此次技術會議,互動交流IC設計與驗證的最新趨勢,了解最新的行業挑戰與解決方案。DVCon舉辦的IC設計與驗證專題展覽會,展示了業界最新的EDA工具、IP核、服務解決方案,專題展會包括演示平臺,互動討論和前沿產品。

關于芯啟源

芯啟源創立于2015年,擁有一支在芯片領域已深耕了近30年的研發和管理團隊,研發中心遍布美國硅谷、英國、南非和中國的上海、北京、南京、武漢等地。芯啟源致力于集成電路核心知識產權(IP)、芯片的設計研發、EDA仿真與驗證、生產及銷售,提供最優的芯片及IP解決方案。作為擁有自主知識產權的智能網卡產品和技術供應商,芯啟源目前研發并量產了基于獨特的、可擴展的“多核”芯片SoC架構的智能網卡,兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優勢,是目前技術國際領先的DPU芯片設計企業。

原文標題:芯啟源受邀參加美國IC設計與驗證頂尖會議-DVCon

文章出處:【微信公眾號:芯啟源】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:芯啟源受邀參加美國IC設計與驗證頂尖會議-DVCon

文章出處:【微信號:corigine,微信公眾號:芯啟源】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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