前言

功率半導(dǎo)體器件是電力電子技術(shù)及其應(yīng)用裝置的基礎(chǔ)，是推動(dòng)電力電子變換器發(fā)展的主要源泉。功率半導(dǎo)體器件處于現(xiàn)代電力電子變換器的心臟地位，它對(duì)裝置的可靠性、成本和性能起著十分重要的作用。40年來(lái)，普通晶閘管（Thyristor，SCR）、門極關(guān)斷晶閘管（GTO） 和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）先后成為功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展平臺(tái)。能稱為“平臺(tái)”者， 一般是因?yàn)樗鼈兙邆湟韵聨讉€(gè)特點(diǎn)：①長(zhǎng)壽性，即產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)；②滲透性，即應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挘虎叟缮裕纯梢耘缮龆鄠€(gè)相關(guān)新器件家屬。功率半導(dǎo)體分立器件的上下游行業(yè)分布面極為廣闊，終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代及科技進(jìn)步引導(dǎo)的新產(chǎn)品面世，都為功率半導(dǎo)體分立器件帶來(lái)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。文章的介紹僅限于精細(xì)功率半導(dǎo)體的企業(yè)，即功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)占公司主營(yíng) 90%以上的公司介紹，所以可能有個(gè)別半導(dǎo)體全能型企業(yè)也生產(chǎn)功率半導(dǎo)體本文并未涉及，特此注明，望悉知！

相關(guān)概念介紹

以產(chǎn)品維度介紹分立元器件

圖一： 產(chǎn)品維度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類

以產(chǎn)品維度角度看：半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，包括集成電路、光電器件、 分立器件、傳感器等四大類。而市場(chǎng)規(guī)模占比最大的集成電路（80%以上），可細(xì)分模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片、存儲(chǔ)器芯片，因此人們平日里談?wù)摰摹凹呻娐贰痹诮^大程度上代表了“半導(dǎo)體”概念。

半導(dǎo)體功率器件是半導(dǎo)體分立器件中的重要組成部分。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，半 導(dǎo)體功率器件是帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)加速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α９β拾雽?dǎo)體是電子裝置 電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電壓和頻率，或?qū)⒅绷鬓D(zhuǎn)換為交流，交流轉(zhuǎn)換為 直流等的電力轉(zhuǎn)換。根據(jù) IHSMarkit預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2021年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 441億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 159億美元，具有非常廣闊的替代空間。

產(chǎn)業(yè)鏈維度認(rèn)識(shí)功率半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)鏈維度講，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自上而下包括上游以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中 游電子零部件及模組產(chǎn)業(yè)、下游整機(jī)組裝及終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

（1）上游以集成電路為代表：由 IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)構(gòu)成的集成電路主產(chǎn)業(yè)鏈。
（主要瓶頸突破依靠點(diǎn)：投研人才）

（2）中游電子零部件產(chǎn)業(yè)：模組廠商通過(guò)集成眾多小零件來(lái)生產(chǎn)整塊模組，然后供應(yīng)給下游整機(jī)組裝廠。（主要瓶頸突破依靠點(diǎn)：細(xì)化分工，公司管理模式以及上游合作企業(yè)的 優(yōu)化甄別）

（3）下游整機(jī)組裝及終端：包括智能手機(jī)、個(gè)人電腦、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子。（主要瓶頸突破依靠點(diǎn)：市場(chǎng)占領(lǐng)以及中上游合作企業(yè)的選擇優(yōu)化甄別）。具體產(chǎn)業(yè)鏈分布詳見(jiàn)圖

具體產(chǎn)業(yè)鏈分布圖

圖二：以產(chǎn)業(yè)鏈視角分類的半導(dǎo)體行業(yè)

產(chǎn)業(yè)鏈即價(jià)值分配鏈，不同產(chǎn)業(yè)鏈占位，代表著不同的分工、不同的價(jià)值，明晰產(chǎn)業(yè)鏈占位是分析制造業(yè)甚至是大部分公司的首要任務(wù)。近年來(lái)，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN） 等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快速。根據(jù) IHS數(shù)據(jù)，2018 年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約 3.9 億美元，受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅(qū)動(dòng)，以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊懀A(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100 億美元，2018-2027 年的復(fù)合增速接近 40%。

MOS、IGBT 等簡(jiǎn)介

金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管
（field-effect transistor）。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管) 和 MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 GTR 的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。IGBT 模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)；當(dāng)前市場(chǎng)上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說(shuō)的 IGBT 也指 IGBT 模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn)，此類產(chǎn)品在市場(chǎng)上將越來(lái)越多見(jiàn)；IGBT 是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”。

主要生產(chǎn)商家介紹

功率半導(dǎo)體，同花順?lè)诸惞β拾雽?dǎo)體上市公司為 12 家，本報(bào)告選取財(cái)務(wù)指標(biāo)排名靠前五的公司有，斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、芯導(dǎo)科技，芯導(dǎo)科技是銷售為主的， 雖然同樣優(yōu)秀，但是不在我們分析之列，所以以下主要敘述集中在前四家當(dāng)中。

主營(yíng)與業(yè)務(wù)范圍對(duì)比

（1）斯達(dá)半導(dǎo)：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以 IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲均設(shè)有研 發(fā)中心。
（2）揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅 JBS、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、功率二極管、整流橋等。
（3）新潔能：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為 MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售，銷售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和功率器件。公司在溝槽型功率 MOSFET、超結(jié)功率MOSFET、屏蔽柵功率MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)方面擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。
（4）捷捷微電：公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的 IDM 業(yè)務(wù)體系為主。公司集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器 件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商。

主營(yíng)業(yè)務(wù)與適用范圍對(duì)比

由表三可以看出，四家功率半導(dǎo)體企業(yè)都在進(jìn)行功率半導(dǎo)體研發(fā)、銷售，而對(duì)于生產(chǎn)工作，新潔能與其他三家不同，它是委托第三方晶圓代工場(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)。同時(shí)，雖然都是做功率半導(dǎo)體的上游企業(yè)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)卻不盡相同，各自有各自的特點(diǎn)。其中，斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)IGBT，揚(yáng)杰科技、新潔能也有該產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售；MOSFET，該產(chǎn)品也是揚(yáng)杰科技、新潔能、 捷捷微電幾個(gè)公司都在生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品。對(duì)于主營(yíng)的適用范圍，通過(guò)主營(yíng)也可以看出來(lái)，他們涵蓋的范圍是既有交叉，又各自有著各自的特點(diǎn)，其中捷捷微電的適用范圍最大，包括消費(fèi)電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)，斯達(dá)半導(dǎo)的總結(jié)性是最好的，其陳述的涵蓋范圍為工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。綜合而看，幾家半導(dǎo)體企業(yè)在主營(yíng)業(yè)務(wù)上各有所長(zhǎng)，都是集研發(fā)、銷售于一體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè) 。

公司戰(zhàn)略與競(jìng)爭(zhēng)策略對(duì)比

功率器件主要生產(chǎn)模式

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。Fabless 與 IDM 之間的競(jìng)爭(zhēng)激烈。Fabless 與 IDM 廠商都要直接面對(duì)客戶，處于同一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)層面，二者之間存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。相對(duì)而言，IDM 的品牌優(yōu)勢(shì)更為明顯，而眾多的 Fabless 廠商只能通過(guò)捕捉市場(chǎng)熱點(diǎn)并迅速推出產(chǎn)品制勝，當(dāng)然也有少數(shù)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大的 Fabless 可以立足研發(fā)，推出自己的差異化產(chǎn)品，成為細(xì)分子行業(yè)的龍頭。

Foundry 與 IDM 之間的合作會(huì)更緊密。由于 IC 制造前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線建立后不能進(jìn)行大量生產(chǎn)則無(wú)法收回成本。2002 年以后，由于加工工藝和設(shè)備的成本直線上升，許多 IDM 廠商無(wú)法通過(guò)投資生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)收益，而 Foundry 可以通過(guò)為多家客戶代工同類型產(chǎn)品而獲益，在這種情況下，許多 IDM 廠商將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry 廠商。兩者的合作不但可以分擔(dān)研發(fā)先進(jìn)工藝所需的費(fèi)用及所面臨的風(fēng)險(xiǎn)，而且一旦一個(gè)新工藝投入量產(chǎn)，IDM 和 Foundry 都能從中獲益。

第一，IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前 僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘 技術(shù)潛力；能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)（如圖三）。

IDM 模式

IDM 模式是指包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)全部或主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的經(jīng)營(yíng)模式。IDM模式在研發(fā)與生產(chǎn)的綜合環(huán)節(jié)長(zhǎng)期的積累會(huì)更為深厚，有利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成。IDM 企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，在 IDM 企業(yè)內(nèi)部，從芯片設(shè)計(jì)到制造所需的時(shí)間較短，不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證，不存在工藝對(duì)接問(wèn)題，從而加快了新產(chǎn)品面世的時(shí)間，同時(shí)也可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于設(shè)計(jì)和制造工藝的積累，推出新產(chǎn)品速度也會(huì)更快，從而在市場(chǎng)上可以獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。該模式對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金和市場(chǎng)份額要求較高。IDM 模式經(jīng)營(yíng)的企業(yè)在研發(fā)與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會(huì)更為深厚，更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級(jí)。相比 Fabless 模式經(jīng)營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強(qiáng)的產(chǎn)線配合能力，更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，提高運(yùn)營(yíng)管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)時(shí)間。

（2）FablessFabless是指無(wú)工廠模式，就是只做芯片設(shè)計(jì)和銷售，其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源，使用這種模式的有高通、聯(lián)發(fā)科等公司。之前華為也是這種模式，在上下游產(chǎn)業(yè) 鏈配合比較好的條件下，可以使用這種模式，很明顯，在美國(guó)的打壓下，華為逐漸不具備使 用這種模式的條件。

Fabless 模式

Fabless 經(jīng)營(yíng)模式主要一般為：組織研發(fā)人員進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，形成設(shè)計(jì)版圖；將版圖交給晶圓委外加工廠商，委托其加工生產(chǎn)晶圓片；將加工好的晶圓片交給封裝測(cè)試企業(yè)，委托其進(jìn)行晶圓的切割、封裝和測(cè)試，得到芯片成品；將芯片成品直接或通過(guò)經(jīng)銷商銷售給方案商、模組廠或整機(jī)廠等下游客戶。與其他類型的企業(yè)相比，F(xiàn)abless 的運(yùn)營(yíng)模式，有利于其提升新技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度，確保企業(yè)始終站在行業(yè)技術(shù)前沿，保持并擴(kuò)大自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)。由于這種模式下的初始投資規(guī)模較小，對(duì)企業(yè)的資金負(fù)擔(dān)不大，后續(xù)也不需要過(guò)高的管理成本，因此這種模式也得到了許多輕資產(chǎn)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但同樣也要承受制造工藝質(zhì)量、市場(chǎng)問(wèn)題等風(fēng)險(xiǎn)。

（3）Foundry是指代工廠模式，就是不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，只進(jìn)行芯片生產(chǎn)的模式。這類廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，根據(jù)上游廠商的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行代工生產(chǎn)，這類公司有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際等。

Foundry 模式

主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì);可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)。主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。這類企業(yè)主要有：SMIC、 UMC、GlobalFoundry。

各公司戰(zhàn)略對(duì)比

公司戰(zhàn)略與經(jīng)營(yíng)對(duì)比

采購(gòu)模式

公司設(shè)置統(tǒng)購(gòu)部對(duì)外部提供的過(guò)程、產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行控制，包含原輔材料、設(shè) 備配件等，根據(jù) IATF16949質(zhì)量管理體系要求對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行選擇、開(kāi)發(fā)、監(jiān)控、審核等嚴(yán)格控制，并依據(jù)對(duì)最終產(chǎn)品性能影響的程度將原輔材料按重要性進(jìn)行分級(jí)管理。

生產(chǎn)模式

公司以提升客戶滿意度為出發(fā)點(diǎn)，結(jié)合本公司的戰(zhàn)略規(guī)劃、市場(chǎng)預(yù)測(cè)和客戶需求，為各個(gè)業(yè)務(wù)模塊制定不同的生產(chǎn)模式。根據(jù)外部環(huán)境的變化，公司采取“滿產(chǎn)滿 銷”與“以銷定產(chǎn)”相結(jié)合的生產(chǎn)模式。第二生產(chǎn)根據(jù)地的投產(chǎn)與持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步強(qiáng) 化了公司跨不同產(chǎn)地的生產(chǎn)管理的能力，為供應(yīng)安全提供更強(qiáng)保障。

營(yíng)銷模式

目前，公司實(shí)行雙品牌營(yíng)銷模式。在歐美市場(chǎng)，公司主推“MCC”品牌，與全球知名通路商進(jìn)行合作，充分利用其豐富的營(yíng)銷渠道。

研發(fā)創(chuàng)新

能 2021年上半年，公司進(jìn)一步加大在12英寸芯片代工平臺(tái)上的工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)以及對(duì)應(yīng)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入力度。在淘汰一些傳統(tǒng)型號(hào)的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)品200款左右，其中新增100余款的12英寸平臺(tái)產(chǎn)品、10余款的IGBT模塊產(chǎn)品、以及近10款的驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。截至目前，公司共計(jì)擁有1500款左右的產(chǎn)品型號(hào)。

生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)

公司的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)工作始終圍繞整體經(jīng)營(yíng)目標(biāo)進(jìn)行。2021年上半年以來(lái)，功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，上游產(chǎn)能日益緊張，公司的運(yùn)營(yíng)部門積極協(xié)調(diào)產(chǎn)能，確保公司供應(yīng)鏈穩(wěn)定供貨。同時(shí)，公司從芯片代工、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)都做好產(chǎn)銷銜接及產(chǎn)能調(diào)配工作，與各主要供應(yīng)商繼續(xù)保持良好合作關(guān)系，為后續(xù)進(jìn)一步加強(qiáng)合作提供了供應(yīng)保障。

芯片代工業(yè)務(wù)方面，公司涵蓋了華虹宏力、華潤(rùn)上華等國(guó)內(nèi)主要的具備 MOSFET、IGBT等大尺寸晶圓芯片代工能力的本土芯片代工供應(yīng)商；尤其是華虹宏力，公司與其建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，在華虹宏力一廠、二廠、三廠、七廠均已實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與銷售

采購(gòu)模式
①采購(gòu)信息的編制和確定；
②采購(gòu)的執(zhí)行；
③采購(gòu)產(chǎn)品的驗(yàn)證

生產(chǎn)模式
①晶閘管和防護(hù)器件；
公司根據(jù)銷售訂單要求，制定生產(chǎn)計(jì)劃，由技術(shù)管理部制定工藝卡、作業(yè)指導(dǎo) 書和檢驗(yàn)規(guī)程，交給生產(chǎn)人員在生產(chǎn)中參照?qǐng)?zhí)行。公司生產(chǎn)部門分為芯片制造部和 封裝制造部。
②MOSFET
公司 MOSFET主要采用 Fabless+封測(cè)的業(yè)務(wù)模式。公司委托芯片代工廠進(jìn)行芯片制造，由于產(chǎn)能緊張，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測(cè)廠 進(jìn)行封測(cè)。除芯片制造由代工廠代工生產(chǎn)外，公司 MOSFET產(chǎn)品與晶閘管和防護(hù)器件產(chǎn)品生產(chǎn)模式一致。

銷售模式

數(shù)據(jù)來(lái)源于公司官網(wǎng)

公司要突出自己的產(chǎn)品和服務(wù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差異性，主要有五種基本的途徑。

一是產(chǎn)品差異化策略。主要因素有特征、工作性能、一致性、耐用性、可靠性、易修理性、 式樣和設(shè)計(jì)，比如 OPPO手機(jī)以“美照”；

二是服務(wù)差異化策略。服務(wù)差異化主要包括送貨、安裝、顧客培訓(xùn)、咨詢服務(wù)等因素，比如海底撈以特色服務(wù)出名；

三是技術(shù)差異化策略。基于創(chuàng)造和發(fā)明獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)，比如蘋果手機(jī)、英特爾電腦芯片、海康威視的安防產(chǎn)品和服務(wù)等；

四是品牌形象差異化策略。品牌差異化主要包括獨(dú)一無(wú)二的標(biāo)識(shí)、特殊的銷售渠道、營(yíng)銷廣告投入，無(wú)法替代的產(chǎn)品和服務(wù)等，比如迪士尼樂(lè)園、貴州茅臺(tái)、耐克運(yùn)動(dòng)鞋、張?jiān)Ｆ咸丫啤⒘窕端⒃颇习姿幍龋?br />
五是地域差異化策略。地域差異化主要是由于地理位置和特殊風(fēng)貌帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，比如張家界、黃山、峨眉山等。在上述途徑中，除了第五種差異化策略外，其他四種差異化策略均需公司自身的努力。

上述四家功率半導(dǎo)體的戰(zhàn)略分別為，斯達(dá)半導(dǎo)重設(shè)計(jì)與銷售，對(duì)于生產(chǎn)委托第三方晶圓生產(chǎn)機(jī)構(gòu)；揚(yáng)杰科技，采用垂直整合（IDM）一體化、Fabless 并行的經(jīng)營(yíng)模式，集半導(dǎo)體單晶硅片制造、功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體；新潔能也是集研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)于一體的戰(zhàn)略；捷捷微電，則更詳細(xì)的陳述了自己的管理戰(zhàn)略模式，基本上都有差異化戰(zhàn)略模式。揚(yáng)杰科技，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)生產(chǎn)等位置，代表著公司在行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)以及價(jià)值獲取權(quán)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游而且自身有輻射全國(guó)的技術(shù)服務(wù)站，還有布局東南亞、歐美、西歐等地市場(chǎng)， 就其產(chǎn)業(yè)鏈位置一項(xiàng)指標(biāo)而言，具有一定的投資價(jià)值。捷捷微電，公司集功率半導(dǎo)體器件、 功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商。新潔能，公司主要為 Fabless 模式，并向封裝測(cè)試環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，芯片主要由公司設(shè)計(jì)方案后交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)，功率器件主要由公司委托外部封裝測(cè)試企業(yè)和全資子公司電基集成對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試而成。公司全資子公司電基集成已建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線并持續(xù)擴(kuò)充完善，目前已實(shí)現(xiàn)部分芯片自主封測(cè)并形成特色產(chǎn)品。輕資產(chǎn)公司，重研發(fā)。只負(fù)責(zé)研發(fā)銷售，生產(chǎn)外包，不同于行業(yè)內(nèi)的其他企業(yè)，比如揚(yáng)杰科技等等。

核心指標(biāo)對(duì)比

公司間的橫向?qū)Ρ?/strong>