realme GT2也發布許久了,較為均衡的配置使得它在同等價位段中擁有著非常不錯的競爭力,當然也得到了不少直面屏愛好者的認可,在配置均衡的情況下,GT2內部該是怎么樣的,我們還是要拆開看看的。
![pYYBAGI64J2AOIMCAAJiGE_7qeo861.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/54/pYYBAGI64J2AOIMCAAJiGE_7qeo861.png)
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拆解步驟
首先關機取出卡托,卡托上套有硅膠圈。后蓋通過熱風槍加熱后,利用吸盤和撬片就可以打開。后蓋貼有大面積泡棉,攝像頭保護蓋內側同樣貼有泡棉用于保護攝像頭,并通過膠固定在后蓋上。揚聲器和電池上面都有石墨散熱片,其中有一顆螺絲貼有防拆標簽。
![pYYBAGI64KWATER3AAJCoqvdA_A368.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/54/pYYBAGI64KWATER3AAJCoqvdA_A368.png)
擰下螺絲,取下中框可以看到主板屏蔽罩上面貼有散熱銅箔及石墨散熱片。而在中框四周有固定的PFC天線,進一步對中框進行拆解,可以取下閃光燈軟板和NFC天線,天線上還貼有石墨散熱片。
![pYYBAGI64K2ANEfvAAHQepuDt2g059.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64K2ANEfvAAHQepuDt2g059.png)
拆解電池就非常簡單了,采用雙電芯電池,通過易拉膠紙固定,撕去膠紙可以看到,在電池倉四周貼有黑色泡棉,用于固定同軸線和FPC軟板。內支撐上分別三條連接軟板分別是連接Type-C接口,副板以及屏幕,三塊軟板面積比較大。
![pYYBAGI64LaAAqWDAAI1P79xU90773.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64LaAAqWDAAI1P79xU90773.png)
接著取下主板與副板,主板上有一顆固定螺絲。主板正面有導熱硅脂,后置主攝像頭背面也貼有銅箔和導電布。再斷開攝像頭的連接器,分離攝像頭和主板
![pYYBAGI64L2AcUUyAAI8SsMBSSs721.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64L2AcUUyAAI8SsMBSSs721.png)
取下內支撐上面剩余的軟板、揚聲器,聽筒,振動器等器件,上述都使用雙面膠固定在內支撐上。留意到屏幕排線處有硅膠保護套,先取下硅膠套,再分離屏幕。
![pYYBAGI64MSAVpsqAAHBDMyMDZc528.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64MSAVpsqAAHBDMyMDZc528.png)
最后加熱屏幕,取下屏幕。在內支撐上面貼有石墨散熱片,散熱片下是導熱銅管,分離后便完成了全部拆解。導熱銅管采用不銹鋼+純銅組合VC散熱片,相比傳統純銅VC材料,強度更高。而且特殊優化毛細結構使VC內部水汽循環更快。
![pYYBAGI64MuAc-j-AAHHvrSz7c0453.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/55/pYYBAGI64MuAc-j-AAHHvrSz7c0453.png)
E分析
realme GT2內部采用比較常見的三段式結構。整體共采用18顆螺絲固定,采用了兩條柔性軟板進行連接或轉接。散熱方面還是不錯的,像在拆解中所說到的,GT2在主板屏蔽罩、電池、攝像頭、屏幕、揚聲器、NFC線圈都做了散熱處理,分別放置了石墨片、導熱硅脂、銅箔、導電布等材料進行散熱。主板屏蔽罩下也貼有導熱硅脂。加上特殊處理的導熱銅管,整體的散熱效果應該還不錯。
![poYBAGI64NOAb7CZAAGFgTsmPwc794.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64NOAb7CZAAGFgTsmPwc794.png)
最后再來看看GT2主控芯片方案。更多的器件信息以及整機BOM可以到ewisetech搜庫查詢。
▽主板正面主要IC:
![poYBAGI64NmAEWyKAAJmNdaw5_A624.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64NmAEWyKAAJmNdaw5_A624.png)
1:Qualcomm-SM8350-驍龍888處理器
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內存
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存
4:Qualcomm-WCN6856-WIFI6+藍牙
6:Qualcomm -WCD9385 -音頻編解碼器
7:Qualcomm -PM8350BHS -電源芯片
▽主板背面主要IC:
![poYBAGI64OGAVBD_AAJVDTKEpNw892.png](http://file.elecfans.com/web2/M00/37/4F/poYBAGI64OGAVBD_AAJVDTKEpNw892.png)
1:VANCHIP-VC7643-63-射頻功放芯片
2:Skyworks-SKY58095-11-射頻前端模塊
4:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
5:InvenSense-ICM-4x6xx-6軸陀螺儀+加速度計
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