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臺灣半導體最大IPO?聯發科擬分拆子公司達發科技上市,估值33億美元!

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:莫婷婷 ? 2022-03-16 07:49 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)日經亞洲報道,聯發科計劃拆分藍牙芯片公司達發科技在中國臺灣上市,以籌集研發資金,并且提高資源招聘優勢。

基于中國臺灣地區法令的規定,在中國臺灣地區上市的企業需要在興柜市場交易六個月,期滿之后滿足條件就可申請上柜、上市。也就是說達發科技IPO需要經歷興柜、上柜、上市,目前,達發科技正為興柜股市上市提交申請。

聯發科是中國臺灣地區市值僅次于臺積電的第二大公司,是全球市場份額最大的手機芯片開發商,2021年在智能手機SoC的市場份額為46%。旗下達發科技是藍牙芯片行業龍頭企業之一,其官網顯示,達發科技成立于2021年,由聯發科子公司絡達科技與創發科技共同成立,主要提供藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統芯片、光纖網絡閘道器與路由解決方案等產品。其產品已經進入蘋果的Beats、索尼、JBL、小米等終端廠商的供應鏈。

據了解,聯發科于2014年成立創發科技,通過光貓家庭網關芯片在一年內實現營利,并且在4年后占據國內60%的光貓市場份額。而絡達科技成立于2001年,以無線通信技術的低功耗微型處理器系統芯片為主要業務,在2017年成為聯發科子公司。在藍牙芯片市場上,洛達科技早已在2014年就推出了TWS 藍牙芯片耳機解決方案。

藍牙技術聯盟報告顯示,2020年藍牙設備的年出貨量為40億臺,在2021年藍牙市場增速有所放緩,但依舊處于上升趨勢,預計2025年的出貨量將超過60億臺。

在TWS耳機等藍牙設備市場快速發展的近幾年,絡達科技的業務也快速發展,市場份額不斷擴大,并且進入蘋果供應鏈,就在2021年,業內傳出絡達科技獲得Beats訂單,這也讓聯發科成功進入蘋果供應鏈。聯發科當然不會放棄一個新的機會,因此將創發科技和絡達科技這兩家市場前景最好的企業合并,以求獲得更大的營利,甚至打造出下一個“聯發科”。

據了解,在2021年達發科技員工已有一千人。作為一家通信芯片公司,聯發科計劃在三年內讓達發科技實現十億美元的產值。不得不說,達發科技背負著聯發科給予的重任,這么一看,讓達發科技獨立上市也是在計劃之內。

業內人士透露,達發科技已將10%的股份出售,目前總股份約1.45億股股票,每股為新臺幣650元(約合22.7美元),公司估值為新臺幣945億元(約合33億美元)。達發科技此次上市或將打造中國臺灣地區最大的IPO。

從全球范圍來看,中國臺灣地區在半導體領域已經占據重要地位,近年來半導體產值大幅增長,這也得益于當地的半導體人才。但是從2018年至今,臺灣半導體人才逐漸流向大陸,大陸的半導體人才之爭開出的薪酬備受吸引力。僅在2019年,就有超過3000名半導體人才被大陸公司挖走,如今這個數字是直線上升。處于發展階段的達發科技正是需要半導體人才的時候,本次增資將有一部分資金用于人力資源的投入,并且用來吸引更多的人才、減少人才流失。

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