晶圓和芯片的關(guān)系，晶圓能做多少個(gè)芯片
晶圓和芯片的關(guān)系
芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
晶圓能做多少個(gè)芯片
很多網(wǎng)友都比較好奇一個(gè)小小的晶圓能做出多少個(gè)芯片，根據(jù)以下計(jì)算公式可得出，每個(gè)晶圓能產(chǎn)生的芯片在500塊左右，感興趣的朋友可以自己導(dǎo)入計(jì)算一下：
每個(gè)晶圓的晶片數(shù)=（晶圓的面積/晶片的面積）-（晶圓的周長(zhǎng)/（2*晶片面積）的開(kāi)方數(shù)）
晶圓的周長(zhǎng)=圓周率π*晶圓直徑
審核編輯：chencui
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