集成電路基本的工藝流程步驟
集成電路是一種微型電子器件或部件，使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起，然后封裝起來成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。那么集成電路基本的工藝流程步驟有哪些呢？
集成電路基本的工藝流程步驟
集成電路的生產(chǎn)流程可分為：
設計
制造
封裝與測試
而其中，封裝與測試貫穿了整個過程，封裝與測試包括：
芯片設計中的設計驗證
封裝后的成品測試
芯片設計中的設計驗證
測試晶圓樣品和集成電路封裝樣品，驗證樣品的有效性。
晶圓制造中的晶圓檢測
在晶圓封裝錢用機器來進行功能和電參數(shù)性能測試，等測試結(jié)果出來后，探針臺會進行標記，接著會形成晶圓的 Map 圖。
封裝后的成品測試
在芯片完成封裝后，對集成電路進行測試，主要是測試性能還有參數(shù)。這樣做是為了讓出廠的集成電路每一顆都能達到要求。
完好的芯片數(shù)目與最初的芯片總數(shù)之比就是集成電路的成品率，成品率影響著制造價錢，所以對半導體生成公司很重要。
本文綜合自百度百科、華泰證券、 FindRF
審核編輯：何安
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