電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國IC設計企業(yè)已經(jīng)超過2800家，龐大的設計公司數(shù)量對應著大量的設計需求，而如何滿足他們的需求，這是作為上游EDA企業(yè)需要考慮和前瞻的問題。在中國集成電路設計業(yè)2021年會（ICCAD2021）上，Cadence（楷登電子）公司中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時表示，隨著摩爾定律的演進、先進封裝的發(fā)展以及AI、云計算等新興技術(shù)的推動，EDA行業(yè)也在發(fā)展著深刻變化。結(jié)合到中國越來越多的IC設計公司，和系統(tǒng)公司等都在研發(fā)設計芯片，Cadence洞察客戶需求，做出了積極的應對。

Cadence（楷登電子）公司中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜

運用機器學習、AI提升EDA設計效率

Cadence在應用人工智能和機器學習技術(shù)方面步伐較快，早在三年前在珠海的ICCAD年會上，Cadence就分享了其EDA工具在機器學習方面的研發(fā)經(jīng)驗。三年來，嵌入了機器學習的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端投入使用，反響不錯。

汪曉煜表示，在EDA中應用機器學習和AI目前首先體現(xiàn)在大規(guī)模數(shù)字IC的實現(xiàn)優(yōu)化，這一塊在機器學習的運用效果非常好，能夠?qū)?shù)據(jù)運行進行大幅度提升，Cadence對應的產(chǎn)品叫Cerebrus，它能夠讓設計工程師在最短的時間找到最優(yōu)的配方，獲得最好的PPA。

同時，Cadence還將機器學習用于數(shù)字仿真驗證產(chǎn)品的回歸測試，通過機器學習達到用10%的時間提升10倍效率的效果。

此外，Cadence在PCB設計綜合方面也花費了大量的精力，與麻省理工的教授共同合作研發(fā)，將機器學習引入其中。“把PCB綜合布局布線做好不是一件容易的事情，我們跟國際大公司、頭部企業(yè)做了很多嘗試后，我們今年才確定可以滿足客戶對于PCB設計綜合多目標優(yōu)化的實現(xiàn)需求。”汪曉煜說道。

目前，并非所有EDA工具都能夠引入機器學習，但Cadence希望將機器學習融入更多的產(chǎn)品當中，大幅度提升設計生產(chǎn)效率。

EDA如何助推3DIC

在超越摩爾的趨勢下，3D堆疊已經(jīng)成為設計業(yè)關(guān)注的焦點，Cadence能夠提供統(tǒng)一的一體化平臺Integrity 3D IC。汪曉煜說，“近幾年，Cadence已經(jīng)有意識地逐漸補齊3DIC平臺所需要的工具，例如多物理仿真、熱分析、信號完整性分析等，再加上原有的模擬設計、數(shù)字設計，封裝SIP設計能力等，我們在Integrity 3D IC進行全面整合，建立統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫，構(gòu)建我們 3D IC的最大價值。”

他認為，3D IC最終的實現(xiàn)是無需介質(zhì)層的芯片堆疊，這才是實現(xiàn)真正意義上的超越摩爾，無需介質(zhì)是指連線可以更短，功耗隨之降低，進而提升帶寬性能，封裝成本更低，良率顯著提高。如今，我們已經(jīng)可以實現(xiàn)部分芯片的3D堆疊，證明3D IC這條路可以走通，但是無需介質(zhì)的芯片堆疊還需要通過EDA公司、晶圓代工廠、設計公司等多方努力，而Cadence提供一體化的設計平臺，正是為了助力3D IC達到事半功倍的效果。

EDA上云

CadenceEDA上云計劃在早期與AWS、微軟、臺積電等多方進行嘗試，于三年前已經(jīng)形成成熟方案，Cadence所有的工具都可以上云，EDA上云能夠給客戶提供靈活性和便利性，它成為越來越多公司的選擇。汪曉煜表示，一個現(xiàn)象是EDA上云的用戶目前大部分在歐美，尤其是小公司不愿意建立自己的IT系統(tǒng)，更偏愛于直接在云端使用EDA。如此一來，目前的兩種商業(yè)模式，一種是AWS向用戶提供服務，向我們拿一些計算資源或License。另一種是客戶直接找Cadence，由Cadence設置好云和APP，客戶只需在電腦上打開網(wǎng)頁登陸即可使用。

在國內(nèi)也有類似的模式，Cadence授權(quán)中國唯一一家EDA上云合作伙伴英諾達公司，由英諾達提供硬件加速器和軟件上云的服務。目前國內(nèi)許多IC設計公司基于這樣的模式，實現(xiàn)CadenceEDA上云的體驗。

隨著先進工藝節(jié)點的設計例如大規(guī)模SoC、GPU、CPU、DPU等芯片的開發(fā)都在16nm、12nm、7nm甚至5nm，對EDA工具的需求和投入越來越多，進入先進節(jié)點后，設計企業(yè)在驗證上的投入大幅提升，這給EDA企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，也帶來了更多機會。

汪曉煜表示，Cadence擁有最完整、最有競爭力的全套EDA的解決方案，也擁有與全球優(yōu)秀客戶合作的經(jīng)驗。希望與中國客戶更加緊密的合作，助力其開發(fā)具有國際競爭力的產(chǎn)品。

本文為電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)文章，作者黃晶晶，微信號kittyhjj，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com。