芯片設計制造封裝測試全流程：

1.IC設計

2.晶圓處理工序

3.圓針測工序

4.構裝工序

5.測試工序

芯片在行內被稱為集成電路，芯片制造環節一般也采用外協形式完成，芯片的構裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，最后未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

芯片由很多重疊的層組成，芯片封裝環節一般采用外協形式完成，建立健全封裝外協技術、質量、過程等外協控制體系，確保完成穩定的批量產品封裝。