電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，印度政府批準(zhǔn)了一項100億美元的激勵計劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計劃，印度政府將向符合資質(zhì)的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項目成本50%的財政支持。

據(jù)外媒報道，以色列的高塔半導(dǎo)體（Tower）、中國臺灣的富士康和新加坡的一個財團(tuán)都已經(jīng)表示很有興趣在印度設(shè)立芯片工廠。印度龐大的市場和低成本勞動力，對于引進(jìn)半導(dǎo)體制造廠商帶來了有很大的吸引力，同時印度在芯片制造工廠的建設(shè)上也存在很多的難點。

印度芯片制造嚴(yán)重缺失

當(dāng)前智能手機、筆記本電腦、電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和新型汽車等數(shù)字產(chǎn)品的市場快速增長，對半導(dǎo)體的需求急劇增加，而作為全球第二大電子產(chǎn)品制造基地，目前基本沒有半導(dǎo)體制造業(yè)，對半導(dǎo)體的大量需求全部依賴進(jìn)口。

有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2025年印度進(jìn)口規(guī)模將從目前的240億美元增至1000億美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求，讓印度深刻感知到本土芯片制造缺失給整個國家產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來了嚴(yán)重影響，因此印度政府迅速推出激勵政策，希望能夠建立完善的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)印媒報道，印度政府還批準(zhǔn)了另一項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈計劃，支持100家本土半導(dǎo)體設(shè)計公司從事集成電路和芯片組設(shè)計，預(yù)計該計劃將創(chuàng)造約3.5萬個高質(zhì)量工作崗位，10萬個間接就業(yè)崗位，并吸引價值約合88億美元的投資。

印度技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw表示，總理（納倫德拉·莫迪）做出了一項歷史性決定，這將有助于本國發(fā)展完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，從半導(dǎo)體芯片的設(shè)計到制造、包裝和測試。

印度奧普蒂默斯電子公司董事總經(jīng)理古魯拉杰表示，政府的計劃將有助于先進(jìn)技術(shù)、更多就業(yè)機會和投資進(jìn)入印度，同樣有助于削減昂貴的技術(shù)進(jìn)口成本。

印度天然的吸引力優(yōu)勢

除了本次的政策和資金支持，印度本身龐大的市場和勞動力就具備一定的吸引力，近年來中美貿(mào)易摩擦，給東南亞很多國家?guī)砹死脵C會，印度則是其中受益國家之一。

據(jù)行業(yè)人士分析，印度想要參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭，很大可能會走從低端向高端產(chǎn)品發(fā)展的路線，而在發(fā)展較為低端的產(chǎn)品上，印度龐大的人力資源以及成本較低的勞動力，可以讓它在相對較短的時間，通過勞動密集性產(chǎn)出半導(dǎo)體產(chǎn)品，從而實現(xiàn)較快發(fā)展。

而且印度在發(fā)展制造方面有過成功經(jīng)驗，此前印度政府提供約300億美元的激勵措施，吸引全球電子產(chǎn)品制造商在印度設(shè)立工廠，這一舉措幫助印度成為僅次于中國的全球第二大智能手機制造地。而這其實某種程度證明印度在發(fā)展制造發(fā)面存在的天然優(yōu)勢。

這對與高塔半導(dǎo)體、富士康等廠商來說具備一定的吸引力。高塔半導(dǎo)體是以色列晶圓代工廠，在全球三個國家和地區(qū)擁有七座晶圓廠，包括在以色列擁有兩座晶圓廠，在美國擁有兩座晶圓廠，在日本擁有三座晶圓廠。據(jù)了解高塔半導(dǎo)體在模擬芯片代工方面處于全球領(lǐng)先位置。

近年來高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工領(lǐng)域的市場占比和排名逐步下降，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的調(diào)查數(shù)據(jù)，2019年第四季度高塔半導(dǎo)體在全球晶圓代工廠中排名第六，市場占有率為1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市場占有率下降為1.4%。

其中最主要的原因是中國的華虹半導(dǎo)體的市場占比大幅提升，從從1.1%大幅增長到2.8%，排名從第九名躍遷到第六。另外力積電、世界先進(jìn)的市場占比也有一定提升。

也因此高塔半導(dǎo)體近年來在全球范圍尋求建設(shè)更多工廠來提升產(chǎn)能，2020年2月，高塔半導(dǎo)體看準(zhǔn)中國市場的潛力，與中國合肥政府簽約，將在合肥建設(shè)一座12寸模擬芯片代工廠。

2021年6月，高塔半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽訂合作協(xié)議，將加入意法半導(dǎo)體在意大利Agrate Brianza 廠區(qū)在建的Agrate R3 300mm 晶圓廠項目，該晶圓廠預(yù)計將在今年年底準(zhǔn)備安裝設(shè)備，2022年下半年開始生產(chǎn)。

高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生產(chǎn)活動將會顯著提高Tower 65 納米300毫米晶圓模擬射頻、功率平臺、顯示芯片等產(chǎn)品的訂單執(zhí)行力，將Tower的300毫米晶圓代工廠產(chǎn)能提高兩倍以上。

而印度在本身龐大的市場和勞動力優(yōu)勢下，可能本身就對高塔半導(dǎo)體存在吸引力，同時在全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的當(dāng)下，印度為了吸引半導(dǎo)體企業(yè)到當(dāng)?shù)亟◤S，提供政策和資金方面的支持，這無疑有利于高塔半導(dǎo)體在節(jié)約成本的情況下擴(kuò)大擴(kuò)大產(chǎn)能。

中國臺灣的富士康是全球知名的代工廠，近些年積極進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，富士康在半導(dǎo)體方面的動作很快，前不久富士康青島高端封測項目正式舉行投產(chǎn)儀式，完成了封測工廠的建設(shè)，而接下來可以預(yù)想富士康可能會進(jìn)行半導(dǎo)體制造工廠的籌備計劃。

而此番印度政府給予激勵政策和資金支持計劃，這對富士康來說是個絕好的消息。而且富士康本身對印度市場就很熟悉，此前因為蘋果需要發(fā)展印度市場，富士康作為蘋果最大的代工廠，也跟隨蘋果在印度設(shè)立工廠。可以說印度對富士康建設(shè)芯片工廠具有很大的吸引力。

在印度建設(shè)芯片工廠的難題

不過即使優(yōu)點顯著，然而在印度建設(shè)芯片工廠也存在很大困難，印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報》此前對外企投資印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景分析時談到，二十多年來，印度一直憧憬著能夠吸引半導(dǎo)體制造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國的道路，但印度夢想的事從未發(fā)生過。

為什么呢，據(jù)《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報》分析，在印度建立芯片制造廠的企業(yè)會遭遇與二十多年前類似的配套環(huán)境混亂局面。穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最關(guān)鍵要素，因為加工過程非常精細(xì)，極短時間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問題百出。

其他的障礙包括充足的水供應(yīng)、交通基礎(chǔ)設(shè)施、成熟的工人都難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設(shè)計從業(yè)人員，但程序工程師非常短缺而且不善于運營芯片工廠。

這問題其實在早前發(fā)展電子制造業(yè)方面也已經(jīng)體現(xiàn)出來，據(jù)報道，很多企業(yè)在印度投資建設(shè)工廠都不是很順利，雖然印度具有龐大的消費市場，但是水電、道路方面的設(shè)施問題，需投投資企業(yè)自己去解決。

另外雖然印度有大量的人力資源，且勞動力成本不高，比如同樣的崗位，在中國需要四五千塊錢，在印度可能一兩千塊錢就可以解決，然而他們卻不那么好管理，一旦企業(yè)要求他們加班或做出一些不符合他們意愿的舉動，隨時可能迎來大面積的罷工，讓企業(yè)陷入停工停產(chǎn)。

可以看到水電、道路設(shè)施等對于芯片制造是很大的問題，人力方面除了勞動力不好管理之外，芯片制造對于人才在技術(shù)和經(jīng)驗方面的要求可能會比一般制造更高，而這應(yīng)該也是印度市場比較缺失的，因此對于印度來說，印度政府如果想要發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，除了給予資金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解決上述這些難題。

原文標(biāo)題：印度造芯，奈何實力不允許？富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點

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