芯片薄膜工藝是什么
薄膜集成電路是使用了薄膜工藝在藍寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，最后進行封裝而成的。
集成電路薄膜沉積工藝可以分為三類，為物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和外延。
薄膜混合集成電路需要用的基片有多種，一般用得最多的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有時也用藍寶石和單晶硅基片。
薄膜工藝中包括了蒸發、濺射、化學氣相淀積等。特點為電阻、電容數值控制較精確。
在薄膜電路中常見的有導電、電阻、介質和絕緣薄膜四種薄膜，導電薄膜的作用是互連線、焊接區和電容器極板。電阻薄膜的作用是形成微型電阻。介質薄膜的作用是當微型電容器的介質層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。
本文綜合自百度百科、行行查
審核編輯：何安
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51189瀏覽量
427293 -
半導體
+關注
關注
334文章
27714瀏覽量
222666
發布評論請先 登錄
相關推薦
CVD薄膜質量的影響因素及故障排除
本文介紹了CVD薄膜質量的影響因素及故障排除。 CVD薄膜質量影響因素 以下將以PECVD技術沉積薄膜作為案例，闡述影響薄膜品質的幾個核心要素。 PECVD
芯片制造的7個前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發展的基石，也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片制造80%的工作量，由數百道工藝組成，可見
發表于 12-30 18:15
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀
第二章對芯片制造過程有詳細介紹，通過這張能對芯片制造過程有個全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴散工藝，占80%工作量，進一步分為基板工藝和布線
發表于 12-16 23:35
薄膜電阻和厚膜電阻區別介紹
在電子電路設計中，選擇合適的電阻類型對于確保電路的性能和可靠性至關重要。厚膜電阻和薄膜電阻作為兩種常見的電阻類型，它們在制造工藝、精度、電流噪聲和溫度系數等方面有著顯著的差異。 制造工藝和結構
MOSFET晶體管的工藝制造流程
本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程，并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括
濺射薄膜性能的表征與優化
在現代科技領域中，薄膜技術發揮著至關重要的作用。而磁控濺射鍍膜作為一種常用的薄膜制備方法，其工藝的成功與否關鍵在于對薄膜性能的準確表征。 一、薄膜
磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜有什么影響
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數對薄膜的性能有著決定性的影響。這些參數包括濺射氣壓、濺射功率、靶基距、基底溫度、偏置電壓、濺射氣體等。通過
淺談薄膜沉積
薄膜沉積工藝技術介紹 薄膜沉積是在半導體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導體多晶硅、金屬銅等。從半導體芯片制作
一文詳解半導體薄膜沉積工藝
半導體薄膜沉積工藝是現代微電子技術的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片的各個層次中發揮著不同的作用，如導電、絕緣、保護等。
薄膜發電技術到底是什么_薄膜發電最忌三種東西
薄膜發電技術是一種先進的能源轉換技術，它主要依靠具有輕、薄、柔特點的薄膜太陽能電池芯片來提供清潔電力。以下是關于薄膜發電技術的詳細解析：
薄膜電容性能穩定的關鍵所在
薄膜電容在電子領域應用廣泛，其性能穩定的關鍵在于優質薄膜材料、薄膜的適當厚度和均勻性，以及先進的制造工藝。這些因素共同保證了薄膜電容的高性能
怎么區分電阻是薄膜還是厚膜
：電阻器件的數據手冊中通常會說明其制造工藝和材料類型，通過查閱相關數據手冊可以進一步確認電阻是薄膜還是厚膜。
需要注意的是，有些電阻可能是混合型的，既有薄膜又有厚膜的特性，因此在判斷電阻類型時需綜合考慮多個因素。如果無法確定電阻
發表于 03-07 07:49
薄膜和厚膜的區別以及不同的制備工藝介紹
相對于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區分薄膜和厚膜的標準。
工商網監
評論