12月,移遠通信正式發布高端5G智能模組SG560D,其集AI與5G于一身,并擁有超強算力,可滿足5G+高算力的行業應用需求,將為智能車載設備、工業手持終端、智能網關、工業相機、行業監控設備等行業應用發展帶來更多可能。
SG560D將推出多個頻段版本以覆蓋全球市場需求,預計2022年一季度推出工程樣片供行業應用開發。
5G+AI
綜合算力達14TOPS
在日益復雜的物聯網行業應用場景中,聯網設備需要在特定情況下做出更快的反應和更智能的處理,這需要設備的通信模組不僅要具備超高的數據傳輸能力,還需要具有強大的數據處理能力。
移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組,5G的高速率、低遲延、大容量特征讓其在數據傳輸上擁有出色的表現。SG560D采用LGA封裝,符合3GPP Release 15規范,支持Sub 6G頻段,能夠支持5G NSA和SA兩種組網模式,并向下兼容 4G/3G 網絡,可實現多種網絡制式全覆蓋。
這款模組基于高通QCM6490開發和設計,含1個主頻2.7GHz的超大核,3個主頻2.4GHz的大核和4個主頻1.9 GHz的小核,內置高通Adreno 642L GPU,擁有極強的AI性能,可對數據進行高速、高質的計算和處理。據測算,SG560D模組綜合算力可達14TOPS。
此外,移遠5G智能模組SG560D搭載Android 11操作系統,并支持后續升級至Android 12/13/14/15,將為行業應用帶來更多“可玩性”。
支持Wi-Fi 6E&DBS
可外接PCIe等接口
除蜂窩通信外,SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO,以及藍牙5.2技術,進一步豐富了無線連接的形式,大大提高了數據傳輸的效率和可靠性。同時,SG560D也集成了GNSS功能,支持雙頻定位,滿足不同環境下快速、精準定位的需求。
通過外接設備,通信模組可以實現更豐富的功能。SG560D 5G智能模組集成功能豐富的接口,如PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C及I2S音頻接口等,極大地拓展了在M2M領域的應用。
值得一提的是,通過MIPI DSI接口,SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的顯示器。同時,該模組還支持4K H.265/H.264 視頻編解碼。
在強大性能、豐富接口的加持下,SG560D系列未來可廣泛應用于智能網關、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數據卡、車載終端、智能手機、數字廣告牌、安防以及工業級 PDA 等行業和設備。
移遠通信CEO錢鵬鶴表示:AIoT萬物智聯的時代已經開啟,物聯網應用場景仍在不斷地豐富中,聯網設備的邊緣計算能力變得越來越舉足輕重,作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商,移遠通信打造高端5G智能模組SG560D,通過5G+AI的組合實現超高的數據傳輸和處理能力,為行業應用的邊緣計算需求提供了一款更佳的模組選擇,未來將助力手持PDA等諸多行業應用更快、更好地實現數智化轉型升級。”
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