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三星已認證新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2021-11-09 16:59 ? 次閱讀

基于新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應用的芯片設計時間縮短5倍。

新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案,可滿足高性能計算、5G、汽車、超連接、以及人工智能芯片等下一代設計的高級計算需求。此次認證還包括對PrimeSim Continuum的驗證,PrimeSim Continuum為新思科技Custom Design Platform和嵌入PrimeLib解決方案中的集成仿真器技術提供了基礎,能夠為開發者提供無縫仿真體驗,協助其實現黃金質量簽核。

工藝節點每演進一步就會帶來計算需求的三倍增長,庫表征的復雜性隨之顯著增加。PrimeLib解決方案的關鍵特性在于:在超低電壓角之下,先進機器學習(ML)算法和自適應流生成準確統計變化模型的速度比前幾代快了近5倍,同時還可降低整體計算成本。這項下一代解決方案還包括針對多PVT表征的創新性SmartScaling技術,可基于新思科技PrimeTime擴展引擎,以最小表征角即時實現庫生成。

我們致力于為客戶提供最具創新性的技術解決方案,以應對5nm及以下工藝設計和復雜建模日益艱巨的挑戰。新思科技PrimeLib庫表征和驗證解決方案讓我們能夠以5倍的速度為先進節點提供高質量簽核庫,協助客戶加快整體的芯片設計進程和流片生產,從而實現理想的功耗、性能和面積(PPA)目標。

——Sangyun Kim

為滿足市場對芯片性能優化、先進工藝節點高質量庫和系統設計上云等的需求,5nm至3nm工藝的精度要求需要先進模型的高效庫表征周期,如電遷移(EM)、老化和自由變異格式(LVF)等。針對下一代應用的其他整體變異會導致工藝、電壓和溫度(PVT)的變化,從而顯著影響芯片設計。這些變化最終將導致計算壓力增加,即在工藝設計套件(PDK)變更的高峰需求期間需要大量支持,造成設計交付時間的延遲。

PrimeLib庫表征可支持瞬時LVF、老化和EM等先進模型,通過為云端或計算組的超過萬個并行作業提供達5倍的快速周轉時間(TAT),從而為現有解決方案的表征和高度可擴展性提供專屬的仿真器許可證支持。通過利用嵌入式PrimeSim SPICE和HSPICE引擎并整合驗證功能,PrimeLib解決方案還可以創建PrimeTime黃金質量簽核庫和PrimeShield設計穩定性分析。

PrimeLib主要產品特性和優勢

ML模型,具有高達5倍的LVF性能提升,可準確計算超低PVT角效果。可提供云上支持,采用卓越擴展技術,能切實處理各種工作負載,同時將TAT從幾周降至幾天; 面向多PVT角的SmartScaling技術可將表征運行時間降低3至10倍,并實現瞬時庫生成; 嵌入式PrimeSim SPICE引擎和簽核驗證功能相結合,可創建PrimeTime黃金質量簽核庫、相關性、約束和功耗驗證; 基于ML的增強靈敏度數據庫可縮短升級版PDK的上市時間。

成功的IC設計需要高質量庫,而新思科技的PrimeLib可提供一整套功能,讓客戶能夠根據不斷變化的行業需求進行擴展。我們將與三星保持長期合作,致力于交付一流的工藝技術。此次認證是我們持續創新的結果,將加快兩家公司共同客戶的高性能設計進程。

責任編輯:haq

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原文標題:新思科技PrimeLib獲三星5nm至3nm工藝認證,為高性能芯片設計提供5倍加速度

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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