芯片封裝工藝流程是什么

在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經過接線端子后用塑封固定，形成了立體結構的工藝。

芯片封裝工藝流程

1.磨片

將晶圓進行背面研磨，讓晶圓達到封裝要的厚度。

2.劃片

將晶圓粘貼在藍膜上，讓晶圓被切割開后不會散落。

3.裝片

把芯片裝到管殼底座或者框架上。

4.前固化

使用高頻加熱讓粘合劑固化，這樣可以讓芯片和框架結合牢固。

5.鍵合

讓芯片能與外界傳送及接收信號。

6.塑封

用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護起來。

7.后固化

用于Molding后塑封料的固化。

8.去毛刺

去除一些多余的溢料。

9.電鍍

在引線框架的表面鍍上一層鍍層。

10.打印（M/K）

在成品的電路上打上標記。

11.切筋／成型

12.成品測試

各種測試，把不良品篩選剔除。

芯片的總生產流程就是芯片公司設計芯片→芯片代工廠生產芯片→封裝廠進行封裝測試→整機商采購芯片。

本文綜合自顆粒在線、老牛論股、中國半導體論壇

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