1、埃瓦科技完成億元級A輪融資

近日，3D AI芯片系統公司埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創業投資中科創星領投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續追投，青桐資本擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢系列視覺模組研發和商業化進程。

埃瓦科技擁有世界一流新一代信息技術（芯片+算法）獨立研發和整合能力，是目前國內少有基于自研芯片快速實現視覺模組量產的科技企業。

面向3D AI視覺終端市場，埃瓦科技已經形成從智能家居到機器視覺的“芯片+算法+模組”的完整方案布局。自主研發聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認證（增強級），并已經在智能門鎖市場實現了大規模商用量產。

2、同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資

7月15日消息，國內領先碳化硅襯底研發制造企業同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資，紅馬資本參與，其他投資方包括上市公司匯川技術，以及中信產業基金、南京南創、上海聯新、上海軍民融合產業基金等機構。

同光晶體專業從事第三代半導體碳化硅單晶片的研發和制備，是國內率先從事第三代半導體產業的企業之一。公司攻克了從原料合成、單晶生長、襯底加工，到品質檢測等關鍵技術，形成關鍵裝備自有、核心技術自主的完整技術體系，產品經檢測鑒定各項技術指標已達國際先進水平。

目前同光晶體已建成具有國內領先水平的碳化硅單晶片生產線，產能爬坡迅速，獲得多家行業標桿客戶的訂單。公司計劃于未來一年內申報科創板上市，為中國第三代半導體產業提供可靠的基礎材料。

3、比亞迪投資杰華特微電子

近日，杰華特微電子股份有限公司發生工商變更，新增比亞迪（002594）等多名股東，同時公司注冊資本由3.6億元人民幣增加至3.79億元人民幣。

企查查信息顯示，杰華特微電子是一家微電子技術外商投資企業，致力于功率管理芯片的研究，其公司成立于2013年，法定代表人為ZHOU XUN WEI，經營范圍包含：微電子技術、芯片產品、半導體產品等。

4、伏達半導體獲數億元D輪融資

近日，高頻電源管理芯片研發商伏達半導體宣布完成數億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產業基金與SK海力士、三星、聯想創投、華勤、龍旗等。

伏達半導體有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是業界領先的電源芯片及方案供應商，致力于為消費類電子、汽車電子、工業及醫療領域提供高性能的電源管理芯片及電源系統整體解決方案。伏達半導體也是業界唯一同時提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導體公司。

5、飛驤科技近日完成Pre-IPO融資

近日獲悉，射頻前端芯片廠商飛驤科技宣布完成Pre-IPO融資，鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數億元，本次融資還吸引了上游供應商華天科技等新股東的加入。

飛驤科技董事長兼CEO龍華表示，通過本輪融資，飛驤獲得了充分的資金支持來加碼5G產品研發投入及新產品的持續開發、滿足日常運營及量產備貨以滿足下游廠商的旺盛需求、以及進行人才引進及培養。

驤科技前身是國民技術無線射頻事業部，產品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、開關芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組產品，其中銷售的產品80%以上是4G射頻芯片，客戶涵蓋多家國內品牌手機和ODM廠商，不過去年6月，該公司也正式發布了一套完整的5G射頻前端方案。

6、人工智能芯片研發商智砹芯半導體完成數億人民幣B輪融資

7月12日消息，人工智能芯片研發商智砹芯半導體完成數億人民幣B輪融資，投資方為美團、GGV紀源資本、天創資本、耀途資本、和聚百川。

據了解，智砹芯半導體是一家人工智能芯片研發商，專注于人工智能芯片相關軟件硬件、電子產品軟硬件等。據不完全統計，智砹芯半導體所屬領域先進制造本年度共有83筆融資。

本輪投資方美團是一家主打本地生活領域吃喝玩樂的服務平臺，2015年與點評合并為升級為美團點評集團；2017年2月美團發起設立美團點評產業基金，將專注于投資大消費領域的早期項目投資。

7、企業級SSD廠商得瑞領新完成數億元B+融資

近日，企業級NVMe SSD廠商得瑞領新（DERA）完成了B+輪數億元融資。本輪融資由華業天成資本領投，三峽鑫泰、河北建投創發等跟投，本輪融資未來將主要用于產品技術研發、市場及銷售團隊擴充。

得瑞領新是一家技術導向的產品研發企業，其致力于發展計算架構中的底層存儲核心技術—半導體存儲。DERA 緊跟國際技術趨勢，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存儲協議的前提下充分發揮性能潛力，提供可與Tier1級別供應商產品媲美的高品質產品。

DERA獨創的技術和產品架構能夠加速數據庫、CDN、云計算、超級計算、大數據等典型應用，提高企業與科研機構的 IT 設施整體性能，讓數據訪問達到機械硬盤技術上百倍、千倍的速度。DERA 現階段的主要產品是遵循 NVMe 標準協議的企業級 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企業級 SSD 成品。

8、中芯紹興擬赴A股上市

7月12日消息，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”“中芯紹興”）擬赴A股上市，海通證券任中芯集成首次公開發行股票并上市的輔導機構，輔導期大致為2021年7月至2021年10月。

中芯紹興成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，主要工藝平臺是從中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）授權轉移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。

電子發燒友綜合報道，參考自青桐資本、投資界、新京報、創業邦、億邦動力網，轉載請注明以上來源。