1、三維可視的意義

Xpedition/PADS Professional Layout為PCB設計人員提供了通過模擬真實制造的設計來顯示和驗證設計的功能。借助集成的二維和三維編輯功能，設計人員可以輕松地了解物理產品，并且能夠檢查是否存在機電問題，從而避免在設計周期的后期導致代價高昂的重新設計。可使用針對所有電路板元素的完整逼真的虛擬化顯示以及全套顯示控件，此外，3D Layout還可消除將PCB設計流程集成到機電設計流程所面臨的挑戰。

ECAD-MCAD協同設計

2、3D顯示

? 縮放顯示電路板，并選擇 Window > Add 3D View 以打開 3D Layout編輯器窗口。

? 打開 Display Control 并選擇 3D 選項卡。

? 在3D 選項卡的Objects部分，根據需要啟用Vias、Traces、Planes、Soldermask 和 Silkscreen，并留意三維編輯器窗口中的逼真的虛擬化顯示。提示：您可能需要通過選擇顏色選取塊并調整透明度級別，將阻焊層設為透明才能顯示走線。

? 展開 3D 選項卡的 Options 部分，并查看三維編輯器窗口中的可視化選項。嘗試打開和關閉若干選項，觀察所發生的變化。注：用戶可以完全控制三維編輯器窗口的擬真功能。三維快速導航Xpedition 3D 包含快速導航鍵，您可以使用這些按鍵輕松更改視圖，也可以使用 3D View 工具欄或 3D View 菜單選擇項。

Ctrl + 鼠標中鍵 ‐ 顯示全部

Shift + 鼠標中鍵 ‐ 縮小

Shift + T ‐ 視圖頂部

Shift + B ‐ 視圖底部

Shift + L ‐ 視圖左側

Shift + R ‐ 視圖右側

Shift + F ‐ 視圖正面

Shift + K ‐ 視圖背面

3、調試三維視圖

您可以輕松地傾斜或旋轉 PCB 的三維模型，以便更好地查看設計的反面，或者從不同的角度查看 PCB。

? 在按住 Shift 鍵和鼠標中鍵的同時拖動鼠標，可以旋轉設計，從而顯示電路板的背面。

? 在按住 CTRL 鍵和鼠標中鍵的同時拖動鼠標，可以傾斜設計。

? 在 Display Control 的 3D 選項卡中禁用 Soldermask，并在 Options 部分啟用 Include Internal Layers。

? 啟用 Z‐Axis Scaling 并應用值 10。

? 縮放至某個電路板區域，查看內部層和過孔結構。提示：您可能需要進一步旋轉和傾斜設計才能顯示電路板的內部結構。

4、外殼和三維視圖

PADS Professional Layout 還可以完全按照機械設計工具中的顯示方式來顯示外殼、支架、機械硬件，甚至其他 PCB 裝配。

? 選擇3D > View > Top，然后在按住Ctrl鍵的同時單擊鼠標中鍵可以顯示全部，以重置設計視圖。

? 在 Display Control 中禁用 Include Internal Layers 和 Z Axis Scaling。

? 在 Display Control 的 3D 選項卡中，展開并啟用 Assemblies 部分，然后添加并啟用四個機械裝配的 visibility 屬性。縮小視圖以查看整個裝配。

? 我們已經為您導入這些機械硬件組件，不過您也可以通過 3D 菜單輕松導入 STEP 格式的機械文件。

? 要查看 PCB，請在 Display Control 中選擇 Enclosure Top 的顏色選取塊，并將 Transparency 滑動條設為約 25%。現在，您可以看到外殼內部的 PCB 板。

5、添加剖面

可以向三維視圖中添加 X、Y 和 Z 軸剖面，以便設計人員更好地顯示實體模型中的細節。還可以輕松地修改這些剖面的位置和角度，以便正確地調整其方位，從而獲得最佳模型視圖。

? 稍稍旋轉電路板。

? 選擇 3D > View > X Cut Plane，并使用滑動條編輯剖面位置。

? 縮放至剖面區域以顯示該部分。

? 選擇 Setup > Settings為在設置自動打開此設計時打開保存時間的設計中的3D。以便在打開此設計時節省時間，點擊確定。

? 退出 PADS Professional Layout 而不保存更改。

現在，您已了解 PADS Professional 3D Layout 使用擬真來控制和查看設計內所有電路板元素的功能，該功能可獲得類似實際制造產品的顯示效果，并可消除三維領域所面臨的設計難題。

文章出處：【微信公眾號：FPGA之家】