華為鴻蒙OS高校人才培育計(jì)劃啟動
近日,華為第一屆 HarmonyOS 開發(fā)者創(chuàng)新大賽頒獎典禮舉行,華為正式啟動了 HarmonyOS 高校人才培育計(jì)劃,并且會有大于十五款的 HarmonyOS 課程在高校開課。
華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄稱,HarmonyOS 是新一代智能終端系統(tǒng), 萬物互聯(lián)時代的創(chuàng)新因?yàn)镠armonyOS增加了全新可能,開發(fā)者也迎來了一次引領(lǐng)時代的機(jī)會。
王成錄稱,構(gòu)建生態(tài)和做單點(diǎn)技術(shù)比起來要寬泛很多,華為的目的是希望無論是硬件開發(fā)還是軟件開發(fā),開發(fā)者們都能做到簡單的開發(fā)。他覺得,如果把門檻降低,就會有更多的人被吸引,華為鴻蒙才會更加有希望。
另外,在框架、編譯器、工具等方面,華為會繼續(xù)進(jìn)行投入,減少不足的地方,給開發(fā)者們提供更多的機(jī)會。
之前有報道稱,鴻蒙系統(tǒng)將會是完全開源開放,在 2021 年按照計(jì)劃會有 128MB-4GB 的設(shè)備全棧系統(tǒng)開源開放。
曝華為3nm芯片正在研發(fā)
近日,據(jù)美國媒體 HC(Huawei Central)報道,華為將會開發(fā) 3nm 芯片,大概在 2022 年的時候發(fā)布。
這款傳言中的芯片名字暫時命為“麒麟 9010”,將會用在華為的高端手機(jī)以及平板電腦上。
查詢 HC 等媒體的該消息來源,發(fā)現(xiàn)國內(nèi)是該信息的源頭。
據(jù)企查查公開信息顯示,在 4 月 22 日的時候,華為申請了麒麟處理器的商標(biāo)注冊。該商標(biāo)的國際分類為“9 類科學(xué)儀器”。HC 稱,這說明華為手并沒有失去重新回到市場的希望。
據(jù)信,傳言中的這一款芯片將會在 2021 年年底的時候完成研發(fā)。在制造方面,到目前為止只有臺積電能夠制造3nm 芯片,而且能力還未到能夠商用的地步。并且鑒于華為受到以美國為首的西方國家制裁,華為也不能夠讓臺積電制造芯片。HC 稱,華為手機(jī)推進(jìn)的關(guān)鍵一點(diǎn),是與美國關(guān)系修復(fù)。
本文綜合自IT之家、智東西
責(zé)任編輯:haq
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51192瀏覽量
427298 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34537瀏覽量
253015 -
鴻蒙系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
183文章
2638瀏覽量
66715 -
鴻蒙
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2392瀏覽量
43055 -
HarmonyOS
+關(guān)注
關(guān)注
79文章
1982瀏覽量
30579
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!
華為全屋智能升級,推出華為鴻蒙智家新品牌
臺積電產(chǎn)能爆棚:3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
深開鴻助力啟動“鴻蒙數(shù)字技能人才專項(xiàng)培養(yǎng)計(jì)劃”,強(qiáng)化數(shù)字人才隊(duì)伍建設(shè)
![深開鴻助力<b class='flag-5'>啟動</b>“<b class='flag-5'>鴻蒙</b>數(shù)字技能<b class='flag-5'>人才</b>專項(xiàng)培養(yǎng)<b class='flag-5'>計(jì)劃</b>”,強(qiáng)化數(shù)字<b class='flag-5'>人才</b>隊(duì)伍建設(shè)](https://file.elecfans.com/web2/M00/35/6C/poYBAGIq5qqAQJzlAAA5OpNWiJA439.png)
華為鴻蒙系統(tǒng)正式發(fā)布,華鼎冷鏈科技攜手共筑國產(chǎn)OS生態(tài)
![<b class='flag-5'>華為</b><b class='flag-5'>鴻蒙</b>系統(tǒng)正式發(fā)布,華鼎冷鏈科技攜手共筑國產(chǎn)<b class='flag-5'>OS</b>生態(tài)](https://file1.elecfans.com//web2/M00/0A/2D/wKgZomcbE_KAfy_oAC7h5s3dck8570.png)
同風(fēng)起,耀星河!華為攜手伙伴一起創(chuàng)造無限可能
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
HDC2024華為發(fā)布鴻蒙原生智能:AI與OS深度融合,開啟全新的AI時代
![HDC2024<b class='flag-5'>華為</b>發(fā)布<b class='flag-5'>鴻蒙</b>原生智能:AI與<b class='flag-5'>OS</b>深度融合,開啟全新的AI時代](https://file1.elecfans.com//web2/M00/F3/1D/wKgaomZ4y9mAJ3ziAEzrplVRPls193.png)
評論