5月8日，上海市電子線路智能保護工程技術研究中心（以下簡稱 “工程技術中心”）揭牌儀式暨“電路芯保護、功率芯征程”主題交流論壇在上海成功舉行。

工程技術中心由上海維安電子有限公司（以下簡稱“維安”）聯合中國科學院上海硅酸鹽研究所、上海材料研究所共同組建而成，是中國行業內首家以電子線路智能保護為研究方向的科研機構（省部級），是上海市科技創新體系的重要組成部分。工程技術中心擁有高水平的工程技術研發隊伍和完備的工程化綜合配套條件，具備技術創新、成果轉化和行業服務能力。

工程技術中心將瞄準電子線路智能保護領域的“進口替代”和“技術引領”，緊緊圍繞關鍵基礎材料與集成電路技術、元器件結構設計和工藝開發，提供電子信息領域專業技術服務，探索為5G通訊設備、人工智能、物聯網設備、新能源、智能終端、汽車電子為代表的電子信息領域提供智能保護綜合解決方案，形成自主核心技術及工程化能力，實踐“產業協同創新和技術開發聯合體”模式，推動我國電子線路智能保護元器件在全球信息產業競爭中的實力提升。

上海材料研究所所長張杰女士，上海硅酸鹽研究所所務委員閆繼娜女士，中國電子元件行業協會電子防護元器件分會秘書長侯金寶先生等領導出席會議并為工程技術中心成立發表致辭。

作為工程技術中心主任、也是工程技術中心牽頭單位的維安總經理王軍先生，向給予工程技術中心項目建設支持的科研院所、股東單位、合作伙伴表達了衷心的感謝。回顧工程技術中心成立歷程，他表示，工程技術中心的建立有利于進一步持續加強研發創新的高質量發展環境，提升服務效率，未來維安將與合作伙伴以一往無前的姿態，風雨無阻的精神繼續攜手前行，加速實現智能保護產業的“總藍圖”。

工程技術中心主任、維安總經理王軍先生

作工程技術中心介紹

本次會議以工程技術中心揭牌為契機，邀請了行業專家、企業家、投資人共同交流探討，共展行業未來。武岳峰資本創始合伙人武平先生發表了主題演講《智能時代的半導體產業》，他表示從PC 互聯網時代到智能手機時代，到物聯網及人工智能時代，智能工業電子產業正面臨百年不遇的發展機遇。

武岳峰資本創始合伙人武平先生作主題演講

同時，來自中信證券電子行業首席分析師徐濤、新微資本合伙人張劍以及維安副總經理蘇海偉發表了相關主題演講。來自行業協會、企業家、投資人等相關領導嘉賓圍繞《如何突破高精尖的電子元器件產品》、《全球芯片短缺，“芯慌”何時解》兩個主題進行了圓桌論壇。

會議最后是工程技術中心的三家共建單位、行業協會及維安投資人代表上臺為工程技術中心揭牌，見證了中心的成立。同時，工程技術中心向武平先生（技術委員會主任）為代表的13位技術委員會專家頒發聘書，希望他們為工程技術中心的發展給以專業的指導和技術支持。

維安作為上海科技系統科技成果轉化的標桿企業和電路保護及功率半導體行業的領先者，25 年來一直堅持自主研發、科技創新，伴隨新一代半導體技術的日趨成熟及智能化時代加速到來，智能保護元器件具備巨大的潛在市場增長機會，維安將繼續以創新驅動發展，乘勢而為，實干創新，助力智能保護器件產業的持續發展。