一款為輕薄設(shè)計(jì)和可持續(xù)發(fā)展設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)將于今年在市場上首次亮相：它是來自柏林的初創(chuàng)公司Carbon Mobile的Carbon 1 MK II。

Carbon Mobile首席執(zhí)行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德國設(shè)計(jì)和制造，首次用先進(jìn)的復(fù)合材料取代塑料和鋁，重新開啟小型化進(jìn)程，并增加了互聯(lián)設(shè)備的可持續(xù)性。”生產(chǎn)外殼的基礎(chǔ)材料是朗盛Tepex dynalite產(chǎn)品系列的熱塑性復(fù)合材料。它用非常精細(xì)的1K連續(xù)碳纖維絲的織物進(jìn)行加固。

朗盛應(yīng)用開發(fā)部Tepex專家Philipp Genders解釋道：“我們的復(fù)合材料它不僅僅壁厚特別薄，也是為承受相當(dāng)大的機(jī)械應(yīng)力的極度輕質(zhì)部件而開發(fā)的。憑借其高度的強(qiáng)度和剛性，它還有助于使外殼在日常使用中非常堅(jiān)固。此外，啞光黑色的碳纖維讓智能手機(jī)擁有真正的高科技外觀。”

HyRECM技術(shù)--克服物理障礙

盡管碳纖維具有生產(chǎn)堅(jiān)固而輕巧的結(jié)構(gòu)的先進(jìn)特性，但它們的行為是以電磁屏蔽的方式進(jìn)行的。這意味著它們阻擋了無線電信號，形成了一個(gè)法拉第籠，不是讓信號通過，而是將信號分散到設(shè)備的外部主體周圍。使用碳纖維的連接設(shè)備，為此一直被科技行業(yè)視為不可能。

經(jīng)過四年的研發(fā)，Carbon Mobile的工程師們開發(fā)出了一種革命性的工藝，以釋放碳纖維在互聯(lián)設(shè)備上的潛力。獲得專利的HyRECM（Hybrid Radio Enabled Composite Material）技術(shù)將碳纖維與一種能夠滲透射頻信號的互補(bǔ)復(fù)合材料融合在一起。為了進(jìn)一步提高設(shè)備的連接性，一種獨(dú)特的3D打印導(dǎo)電油墨被集成到碳纖維結(jié)構(gòu)中。其成果是第一個(gè)基于 “無線電功能 ”的碳纖維材料。這項(xiàng)新技術(shù)首次應(yīng)用于Carbon 1 MK II，生產(chǎn)出堅(jiān)固的碳纖維外殼結(jié)構(gòu)，不僅非常輕薄，而且塑料含量不到5%。

來自加工合作伙伴現(xiàn)代復(fù)合材料有限公司的Eric Chan表示：“朗盛和他們的Tepex材料在HyRECM技術(shù)的開發(fā)中成為了完美的合作伙伴。能夠與來自德國的優(yōu)質(zhì)材料結(jié)合，確保了這項(xiàng)革命性技術(shù)從推出起就能得到最好的應(yīng)用。”

比一袋薯片還輕

遵循與一級方程式賽車的承重底盤相同的結(jié)構(gòu)原理，外殼設(shè)計(jì)為單體結(jié)構(gòu)，或 “單殼”。因此，它優(yōu)化利用了碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）的超高剛性。這為智能手機(jī)的薄壁厚度和低重量做出了巨大貢獻(xiàn)，也實(shí)現(xiàn)了小型化。這是因?yàn)樵谕鈿?nèi)部沒有笨重的強(qiáng)化物占用空間。Khalifeh表示：“我們的尖端單殼設(shè)計(jì)使設(shè)備重量僅為125克，比傳統(tǒng)智能手機(jī)輕三分之一。僅有6.3毫米，也薄了25%。”

為減少電子垃圾的世界而努力

Carbon Mobile致力于可持續(xù)發(fā)展原則。新款智能手機(jī)盡可能只使用可回收材料。Khalifeh說：“我們希望為減少電子垃圾和提高全世界的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。外殼所使用的復(fù)合材料也可以很容易地回收再利用，用于新的用途。”與Tepex dynalite產(chǎn)品線中的所有產(chǎn)品一樣，它可以被切碎，然后在標(biāo)準(zhǔn)的注塑機(jī)上進(jìn)行加工，制造高質(zhì)量的組件，無論是單獨(dú)使用還是與合適的新材料混合使用。“Genders解釋道。為了延長智能手機(jī)的使用壽命，其所有組件都被設(shè)計(jì)成可以輕松更換，以便進(jìn)行維修，這也避免了電子垃圾的產(chǎn)生。

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