集微網(wǎng)消息，全行業(yè)的芯片產(chǎn)能問(wèn)題，自年初開始席卷汽車行業(yè)后，它的魔手正悄悄伸向消費(fèi)電子領(lǐng)域，似乎沒人能夠獨(dú)善其身。

由于芯片短缺問(wèn)題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此外由于供不應(yīng)求，缺芯也導(dǎo)致了幾乎各類芯片零部件的價(jià)格。

年初諸如大眾、本田等車企因?yàn)樾酒狈Χ９ぃ瑏?lái)到此刻，手機(jī)芯片巨頭三星則是傳出由于高通芯片短缺導(dǎo)致其中低端機(jī)型生產(chǎn)延遲。

毫無(wú)疑問(wèn)，這一波芯片危機(jī)已經(jīng)越演越烈，其正從不同領(lǐng)域影響著電子產(chǎn)業(yè)，并且也引起各企業(yè)和各國(guó)的芯片供應(yīng)鏈安全的思考。

產(chǎn)能危機(jī)波及至智能手機(jī)

2020年由于美國(guó)對(duì)華為的制裁和一系列對(duì)華的打壓，致使國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)格局開始出現(xiàn)松動(dòng)，華為空出來(lái)的市場(chǎng)份額被各大手機(jī)品牌虎視眈眈。

為了爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng)，小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。

3月15日據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)報(bào)道，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星Galaxy S21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍888芯片的能力也受到了限制。

據(jù)三星內(nèi)部人士方面透露，高通芯片短缺已經(jīng)打擊到三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。高通官方對(duì)此回應(yīng)：“將優(yōu)先保證高端SoC芯片的供應(yīng)，而不是低價(jià)的入門級(jí)芯片。”這意味著采用高通中端或者入門級(jí)芯片的產(chǎn)品會(huì)遭遇芯片短缺。

有一家不愿透露名稱的知名手機(jī)制造商向路透社表示，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。

就缺芯問(wèn)題是否傳導(dǎo)至當(dāng)下在售手機(jī)缺貨的問(wèn)題，一名華南區(qū)手機(jī)渠道代理商告訴記者：“除卻華為外，確實(shí)有部分手機(jī)品牌近一段時(shí)間貨源比較緊張，如某品牌旗艦發(fā)布兩個(gè)月后仍然沒有敞開現(xiàn)貨售賣。相對(duì)來(lái)說(shuō)各品牌的中高端5G手機(jī)貨源仍然比較充足，反而2000元以下的機(jī)型則來(lái)貨較少。”

此前有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，高通的全系物料交期已經(jīng)延長(zhǎng)到30周以上，甚至一些可穿戴設(shè)備芯片也延長(zhǎng)了交貨周期。上個(gè)月，小米副總裁盧偉兵發(fā)微博感慨芯片危機(jī)：“哎，今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。” realme副總裁徐起也表示：“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”

手機(jī)芯片的緊缺，緣由是什么？

車用芯片擠壓手機(jī)芯片產(chǎn)能

現(xiàn)階段來(lái)看，這次手機(jī)芯片的短缺情況短期內(nèi)并不會(huì)結(jié)束和改善，不但目前上游晶圓廠產(chǎn)能仍然屬于非常緊張階段，此外近來(lái)新機(jī)型發(fā)布頻繁，市場(chǎng)需求擴(kuò)大，缺芯的范圍可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

高通候任CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日接受采訪時(shí)表示，這次缺芯是半導(dǎo)體領(lǐng)域供應(yīng)危機(jī)的表現(xiàn)，由于對(duì)科技產(chǎn)品的高市場(chǎng)需求缺乏長(zhǎng)遠(yuǎn)判斷和規(guī)劃，供應(yīng)鏈沒有做好準(zhǔn)備。此外目前芯片供少于求的狀況原因之一是美國(guó)對(duì)華為的限制，導(dǎo)致手機(jī)廠商（如榮耀）不得不選擇其它公司的芯片。

市場(chǎng)研究公司Counterpoint的分析師Jeff Fieldhack表示，5G移動(dòng)連接的出現(xiàn)加劇了芯片競(jìng)爭(zhēng)。他認(rèn)為：“除了對(duì)新手機(jī)的大量需求外，由于無(wú)線技術(shù)的復(fù)雜性，5G手機(jī)需要的電源管理芯片比4G手機(jī)多2至4倍。那些電源管理芯片可以告訴電池何時(shí)何地以及何時(shí)何地傳輸電力，這些芯片也用在汽車中。”

除此之外，目前智能手機(jī)上增加了越來(lái)越多的攝像頭，例如，最新的三星手機(jī)有高達(dá)五個(gè)攝像頭，這需要更多的顯示芯片，汽車中也需要這些芯片，用于后備攝像頭，信息娛樂(lè)屏幕，駕駛員輔助傳感器等。CMOS傳感器芯片的需求也是十分迫切。

集微網(wǎng)首席分析師陳躍楠表示：“目前手機(jī)中除了中端和入門級(jí)的主芯片比較缺之外，諸如PMIC電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片、MCU微處理芯片也出現(xiàn)缺貨。短缺的問(wèn)題集中在使用較成熟制程技術(shù)的芯片上，而不是7nm甚至5nm此類先進(jìn)制程的芯片。”

以手機(jī)為例，其占重要部分的是主芯片，也就是我們常說(shuō)的應(yīng)用處理器AP，除此之外其也包含了電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片等。高通提供的一整套應(yīng)用處理器平臺(tái)便包含了采用成熟制程的電源管理芯片。

有供應(yīng)鏈人士透露，高通計(jì)劃將僅有的電源管理芯片轉(zhuǎn)向利潤(rùn)率較高的驍龍888等高端旗艦芯片，以匹配三星高端手機(jī)的制造，不過(guò)這也導(dǎo)致部分中低端手機(jī)芯片供應(yīng)減少。

一般來(lái)說(shuō)，車用芯片以成熟制程為主，因此相對(duì)來(lái)說(shuō)采用成熟制程的芯片短缺問(wèn)題要比采用先進(jìn)制程芯片的情況嚴(yán)重得多。

年初由于全汽車行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重芯片短缺問(wèn)題，美國(guó)、德國(guó)、日本政府給全球最大的車用芯片晶圓廠臺(tái)積電施加壓力，要求其率先為車用芯片供貨，而其采用的正是成熟制程。

面對(duì)晶圓代工產(chǎn)能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺(tái)積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產(chǎn)能。據(jù)DigiTimes消息，臺(tái)積電第2季投片產(chǎn)能以5G、高速運(yùn)算（HPC）、車用電子相關(guān)芯片訂單為主，產(chǎn)業(yè)界多預(yù)期聯(lián)發(fā)科及國(guó)外車用芯片大廠將可成功爭(zhēng)取到更多的晶圓代工產(chǎn)能。

一名晶圓廠產(chǎn)業(yè)人士指出：“臺(tái)積電已經(jīng)開始把成熟制程的產(chǎn)能往汽車行業(yè)轉(zhuǎn)移，部分產(chǎn)能將會(huì)優(yōu)先移動(dòng)到汽車芯片領(lǐng)域，因此會(huì)同步影響并擠壓掉電子芯片產(chǎn)能。”

被延后投片的芯片公司目前也并沒有更好的防范，畢竟全球范圍內(nèi)芯片產(chǎn)能都處于緊缺的狀態(tài)。即使臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓廠開始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建，由于芯片生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜，投資龐大，并不是短時(shí)間內(nèi)便能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升。似乎不斷增長(zhǎng)的電子消費(fèi)需求與迫切的車用芯片需求，正處于難以調(diào)和的矛盾之中。

除了市場(chǎng)需求因素，天災(zāi)也是影響因素之一。受到暴雪、斷電等因素影響，美國(guó)德克薩斯州冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致電網(wǎng)癱瘓，三星電子位于奧斯汀的兩家芯片工廠自2月16日以來(lái)一直停工停產(chǎn)，該狀態(tài)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到4月中旬。

三星電子奧斯汀工廠主要生產(chǎn)基于14～65納米的移動(dòng)AP、高性能固態(tài)硬盤（SSD）控制器、顯示器驅(qū)動(dòng)IC等IT裝備半導(dǎo)體產(chǎn)品和通信半導(dǎo)體產(chǎn)品。有分析認(rèn)為，這次停產(chǎn)還影響到全球5G移動(dòng)通信智能手機(jī)和SSD等IT產(chǎn)品的生產(chǎn)。

三星表示晶圓廠工廠滿載，產(chǎn)能緊缺，其已經(jīng)開始影響DRAM以及手機(jī)芯片制造，無(wú)疑這將會(huì)進(jìn)一步?jīng)_擊智能手機(jī)、智能平板等電子產(chǎn)品的出貨。

據(jù)外媒TechBite報(bào)道指出，高通受限晶圓代工產(chǎn)能緊張，加上三星德州廠停工沖擊，5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交貨期長(zhǎng)達(dá)30周以上。小米、OPPO等廠商已急向聯(lián)發(fā)科求助，其中小米采用高通芯片比重，由80%降至55%，暴跌了25%，相當(dāng)于小米撤回了高通25%的芯片大單。大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。

5G手機(jī)短期不會(huì)升價(jià)，產(chǎn)業(yè)鏈重塑機(jī)遇

隨著缺芯潮的影響邊界逐漸擴(kuò)散，全球電子業(yè)均仰賴于數(shù)量有限的芯片制造商。按照目前旺盛的電子產(chǎn)品與車用芯片需求，加上晶圓廠的產(chǎn)能和擴(kuò)大預(yù)期，陳躍楠預(yù)估芯片短缺依然會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)的一段，最快這場(chǎng)缺芯危機(jī)會(huì)在2021年底才會(huì)結(jié)束。

手機(jī)各類芯片以及相應(yīng)零部件引起了消費(fèi)者對(duì)于5G手機(jī)是否會(huì)因此漲價(jià)的擔(dān)憂，因?yàn)槌耸謾C(jī)主芯片這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二極管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了手機(jī)廠商的成本壓力。

Omdia研究機(jī)構(gòu)首席分析師何暉在接收第一財(cái)經(jīng)電視采訪的時(shí)候談到：“目前在售手機(jī)的定價(jià)是一年前已經(jīng)確認(rèn)，即使目前芯片和相關(guān)元器件缺貨，并不會(huì)立刻以整機(jī)漲價(jià)的方式呈現(xiàn)，預(yù)計(jì)今年底或明年面世的新手機(jī)價(jià)格會(huì)有所浮動(dòng)。”

目前全球芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不在先進(jìn)制程上面。智能手機(jī)龍頭芯片供應(yīng)商高通首先出現(xiàn)的供貨困難情況相信并不會(huì)是最后一個(gè)，包括三星、聯(lián)發(fā)科等也同樣會(huì)后續(xù)面臨，這表明半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈影響是一環(huán)扣一環(huán)，而且會(huì)蔓延到多個(gè)行業(yè)。

快速變化的市場(chǎng)需求便需要芯片設(shè)計(jì)廠商、模組廠商、終端廠商做更長(zhǎng)遠(yuǎn)的芯片和供應(yīng)鏈計(jì)劃。陳躍楠認(rèn)為：“供應(yīng)鏈的安全比歷史任何一個(gè)時(shí)期來(lái)得更加重要。”

缺芯危機(jī)下也孕育出不少機(jī)會(huì)，也是手機(jī)產(chǎn)業(yè)甚至全行業(yè)重塑供應(yīng)鏈的絕佳時(shí)機(jī)。“中美貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件都令整個(gè)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)對(duì)于供應(yīng)鏈的安全更為注重，從強(qiáng)化供應(yīng)鏈的角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)主要手機(jī)品牌必定會(huì)選擇更為多樣的供應(yīng)鏈策略，盡量降低美系元器件的采購(gòu)，保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全。這意味著可能手機(jī)廠商會(huì)有意分散手機(jī)芯片的供應(yīng)，缺芯的局面下給予了供應(yīng)鏈中企業(yè)更多的發(fā)展機(jī)遇。”陳躍楠分析。

全球多地區(qū)政府開始審視和加強(qiáng)本土關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完備性，并尤其在扶持本土芯片制造業(yè)方面，迅速制定和推進(jìn)相關(guān)計(jì)劃的實(shí)施。面臨缺芯的問(wèn)題，今年我國(guó)兩會(huì)也重點(diǎn)被提出，加大本土芯片扶持力度和關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)成為了保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要手段和共識(shí)。

在波云詭秘的大時(shí)代背景下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的平衡被打破，看似是一場(chǎng)市場(chǎng)需求與產(chǎn)能不相配的矛盾現(xiàn)象，更像是全球大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的縮影。

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