日本半導體巨頭瑞薩電子（Renesas）15日對外宣布，該公司位于茨城縣的那珂工廠將于16日恢復生產。13日在福島近海發生里氏7.3級地震后，那珂工廠的生產一度受停電影響，為了安全起見暫停了生產，并引發了業界對車載半導體芯片供給短缺的進一步擔憂。

據悉，在確認生產基地裝置和產品的安全狀況后，那珂工廠將恢復正常生產，而產品庫存也已從15日開始恢復發貨，預計將在一周內恢復到地震發生前的生產能力。該工廠是瑞薩電子車載半導體的主力工廠，曾在2011年東日本大地震受災時遭遇潔凈室和裝置受損，彼時恢復生產用了約3個月時間，而恢復到地震前的生產能力則用了約180天。

也是在東日本大地震時期，該基地內部的硬件設施幾乎全部銷毀。日系制造商因半導體供應不足，經歷了國內外工廠陸續停產的“瑞薩沖擊”。受東日本大地震的影響，豐田意識到供應鏈未雨綢繆的重要性，半導體的庫存增加了6個月左右。在2010年以后，薩瑞外包的芯片生產已占總業務的30%左右。但值得一提的是，身處芯片全球斷供的特殊時期，該公司的業務構成又有新的變化，肩負的生產任務也比之前更為艱巨。

據悉，瑞薩考慮到全球車載半導體供應的持續不足，已經將部分委托給臺積電等外部生產商的業務轉為那珂工廠生產。不僅如此，那珂工廠目前還肩負著旭化成的部分半導體生產，后者因2020年10月工廠火災而生產停滯。那珂工廠受停電影響最大的是清潔室的運轉，這被工廠比喻為整個生產基地的心臟。如若清潔室的制造裝置和產品受到大規模損壞，停產的時間將比預期更長。另一方面，瑞薩電子生產半導體的山形米澤工廠、群馬縣高崎工廠并沒有因地震而受到負面影響，兩大工廠14日依舊在繼續生產。
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