據(jù)聯(lián)合早報1月23日最新報道，中國人民大學國際關(guān)系學院教授李巍指出，未來，美國可能會一改特朗普時期的供應鏈政策，轉(zhuǎn)而重組芯片等關(guān)鍵供應鏈，確保關(guān)鍵產(chǎn)品均由美國及其老朋友全權(quán)提供。中國芯片等重要行業(yè)應該對此保持高度警惕。

要知道，半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球化程度非常高。據(jù)馬來西亞媒體報，一塊芯片在安裝設(shè)備或者交付客戶之前，可能要跨越70多次國界，途經(jīng)4萬多公里。隨著美國掀開芯片競賽的序幕，為爭奪更多的話語權(quán)，歐洲17國也決定組團“抗美”。

據(jù)外媒報道稱，去年12月初，德國、法國、西班牙等17個歐盟國家聯(lián)合簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，斥資1450億歐元（約合人民幣1.1萬億元）繞開美國，建立起歐洲獨有的先進芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，中國近年來也一直在推動芯片國產(chǎn)化，以滿足本國的芯片需要。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測，2020年中國將首次躍居全球第一大半導體消費市場。官方數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國累計進口5435億個芯片，總價值高達3500.4億美元。

在旺盛的芯片消費市場的帶動下，過去1年，中國芯片業(yè)正式迎來大爆發(fā)。云岫資本統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國半導體行業(yè)累計投資額超過1400億元人民幣，較2019年暴漲367%。此外，中國半導體公司市值的平均增幅也達到約40%至50%。

此外，在技術(shù)上，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的追趕也全面展開。除了中芯國際在制程工藝的突破外，半導體設(shè)備、半導體材料端等生產(chǎn)端也在不斷技術(shù)追趕和替代。有分析指出，隨著中國、歐洲國家在芯片技術(shù)上的不斷突破，其芯片鏈也將不斷“去美化”。

原文標題：美國可能重組芯片等關(guān)鍵供應鏈，中國芯片等行業(yè)應保持警惕

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