國內高端半導體設備企業(yè)「普萊信智能」近日宣布完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產品研發(fā)和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝設備國產化，同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

普萊信智能是36氪曾經(jīng)報道過的一家高端裝備平臺型企業(yè)，該公司的主要發(fā)展路線是基于自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，開發(fā)高端生產設備。如今，普萊信已經(jīng)發(fā)展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。目前普萊信系列產品已經(jīng)被華為、立訊、富士康、銘普光磁等國內外大公司采用，已大批量出貨。

具體來說，普萊信智能的半導體封裝設備產品線包括IC高速全自動固晶機系列、COB高精度全自動固晶機系列COB倒裝巨量轉移設備系列。其中，8吋/12吋高端IC級固晶機正在向先進封裝領域邁進；高精度COB固晶機，貼裝精度達到正負3微米，專為高端光模塊，硅光等高精度封裝產品設計；36氪也曾詳細介紹過最新發(fā)布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案，該方案可以打破MiniLED產業(yè)的量產技術瓶頸。

固晶機是LED、芯片半導體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，主要功能是將晶片粘結在支架上。簡單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是晶片和支架板識別、定位；然后對支架板的給定位置進行點膠處理；之后利用吸取裝置把晶片準確無誤地放置于點膠處。整套設備需要高精度的定位控制、氣動吸取控制等光機電一體系統(tǒng)的相關技術，有著非常高的技術壁壘。

“歷時三年，公司已構建擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括：運控控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺及算法等先進技術，并結合具體工藝，開發(fā)的半導體封裝設備、超精密繞線設備均達到國際先進水平。”普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示，“以此為基礎，普萊信智能的目標是成為像發(fā)那科、西門子那樣的技術平臺型公司?！?/p>

從整個市場環(huán)境來看，隨著本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展迅速，據(jù)前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元，2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。此外，先進封裝也保持成長趨勢，Yole預計，先進封裝市場將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。

普萊信智能董事長田興銀也告訴36氪：“半導體封裝設備、超精密繞線設備的市場需求量增長迅速。2020年初至今，東莞工廠產能已擴大3倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。本輪融資的完成，普萊信將加大研發(fā)投入和專利布局，拓寬產品線，進一步適應先進封裝的發(fā)展趨勢。”

據(jù)悉，普萊信智能此前還曾由藍圖創(chuàng)投領投，老股東云啟資本跟投的4000萬人民幣Pre-B輪融資。

關于投資

元禾厚望副總裁賈三陸表示：“先進制造硬科技領域，是元禾厚望一直關注的領域，美國制裁華為、中興等半導體公司事件，讓我們意識到中國半導體產業(yè)“卡脖子”的技術仍然受制于人，要取得技術出破，離不開技術創(chuàng)新，普萊信智能作為一家擁有核心技術的半導體設備企業(yè)，具有極高的技術壁壘，元禾厚望相信，隨著半導體設備國產替代進口的推進，擁有先進技術的普萊信智能將擁有廣闊的發(fā)展前景。”

云啟資本執(zhí)行董事鄭瑞庭表示：“云啟資本自成立起，就圍繞“技術賦能產業(yè)升級”進行早中期投資，其中先進制造是重點布局方向之一，隨著國產自主核心技術的發(fā)展推動，半導體行業(yè)將迎來蓬勃發(fā)展的十年，普萊信智能作為國產半導體設備的優(yōu)秀企業(yè)，依托自主研發(fā)的先進技術平臺，深耕半導體、光通信、新型顯示等先進制造領域，不斷拓寬產品線，云啟持續(xù)看好并期待普萊信智能的發(fā)展?！?br /> 責任編輯:tzh