全球半導體產業演進軸線上,2020年是深受新冠疫情與國際沖突形塑的一年。
國際巨頭加速整合、脫鉤想象落入現實、汽車電子前景更為明朗;國內方面,市場在進一步感受“缺芯少魂”之痛的同時,亦感受資本的躁動與國產替代的熱望……
過去一年,全球半導體觀察持續與您分享資訊與洞見。臨近年終,編輯部奉上特別策劃,總結【五大熱詞】,帶您重溫半導體產業的2020年。
01資本“熱”
半導體產業持續升溫,經歷三年的高歌猛進,在2020年攀上一座高峰。
據天眼查統計,2019年注冊在案的芯片企業為53238家,2020年為59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。單從設計企業來看,2020年國內芯片設計企業達到2218家,相比2019年增長了24.6%。
芯片備受追逐,資本尤其激進。6月,中芯國際在科創板遞交招股書,實際募集資金為532.2億元,成為2020年科創板募資王。已上市的科創板公司中,半導體企業總市值占比近半,成為科創板權重最高的板塊。
大型公司忙投資、中型公司忙上市、小型公司忙融資。一位業內專家在去年如此總結我國集成電路公司的主要任務。
狂熱之時或有泡沫,是泡沫便有破碎時。前幾年快速啟動的項目中已有多個爛尾停擺,巨額投資損失和低水平擴張等亂象頻現,引發官方注意。
工信部副部長王志軍表示,芯片行業出現盲目投資和爛尾項目。前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失,需要規劃和加強監督。同時要看到兼并重組是企業整合創新資源和低水平擴張,實現規模化發展和提升競爭力的有效形式。
02價格“漲”
從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,8英寸晶圓產能一路缺貨到2021年,漲價之聲不絕于耳。
漲價是表象,供求是核心。全球晶圓代工產能嚴重不足,供求矛盾無法調和下,8英寸代工此前已經漲了幾個輪回,到2020年更是持續上漲。
晶圓代工龍頭臺積電營收不斷創記錄,股價接連大漲。受益于8英寸需求大增,放棄先進制程的聯電實現完美轉身。大陸方面,中芯國際、華宏半導體也頻傳滿產捷報,交出靚麗成績單。
TrendForce集邦咨詢發布的調查顯示,2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。
何止是晶圓代工環節,整個半導體產業都是贏家。
據美國半導體行業協會統計,全球半導體營業收入自7~9月起迅速復蘇。機構預測,全球范圍預計前15家半導體企業營業收入達到3554億美元,比上年增長13%。
半導體芯片漲價背后是行業景氣波動。世界半導體貿易統計組織數據顯示,2021年的全球市場規模預計較2020年增長逾6%,達到4522億美元。有觀測認為,半導體最早在2021年進入供不應求的繁榮期。
繁榮唱主調之時,也有慎重立場。日本國內證券分析師認為,宅經濟透支未來需求以及疫情再擴大都可能在未來引發回落。
漲價的另一個名字是缺貨,意味著一眾IC設計廠商迎來搶產能的挑戰。扎堆涌現的設計廠,轉瞬間就迎來大考,洗牌果然還是要靠市場這雙大手。
03格局“變”
變化年年有,2020年似乎尤其多。
格局在變。AMD收購賽靈思,英偉達收購Arm,亞德諾半導體收購美信集成。。.半導體大廠的并購消息,不斷刷新頭條。
究其原因,此輪并購潮有兩點動力。貿易摩擦下,各企業通過合縱連橫來降低經營風險。中長期來看,巨頭也在為未來5G、AI等技術引領的高成長市場儲備實力。
雖然營收仍然亮眼,但英特爾在芯片制造環節卻有不少“糟心事”。由于7納米延宕,英特爾考慮外包部分芯片生產。最新消息顯示,購入英特爾近10億美元股份的維權對沖基金呼吁英特爾剝離芯片制造業務。
臺積電和三星接連跨過5納米大關,競爭變得更為緊張。從2020年7~9月的代工市場份額來看,臺積電約為54%,三星僅為約17%。作為全球先進芯片制造的領導者,先進制程已占臺積電芯片銷售額的近三分之二。
巨頭爭霸先進制程,ASML全力提供支援,現已實現出貨EUV光刻機100臺的小目標。
終端市場生巨變。受疫情沖擊,2020全球智能手機市場迎來歷年來最大衰退幅度。
蘋果以一己之力撐起近半場大戲。首度在Mac系列產品中采用自研芯片,蘋果進一步融入科技巨頭自主設計芯片的狂潮。基于避險策略與提升生產競爭力的考量,蘋果拆分供應鏈的決心也更為堅定。
智能手機終端市場上,最大的變數是華為。“斷供”后揮別手機品牌榮耀,華為在年末上演催淚大戲。小米、OPPO等國產手機廠商迎來機遇,也面臨半導體缺貨的掣肘,浴火重生的新榮耀可能也無法幸免。
04國產替代
一方面是對國際環境的回應,一方面在于國產廠商取得佳績。作為市場的重要旋律,國產替代的主題在2020年變得尤其清晰。
華為自2020年5月遭遇新一輪制裁,9月15日開始執行的制裁則直指自研芯片。前不久,中芯國際也被列入黑名單。
封堵之下,中國以推進半導體的國產化抗衡,提出半導體自給率達到7成的目標。華為計劃在上海成立一家不使用美國技術的芯片廠,以確保其核心的電信基礎設施業務的零部件供貨。
縱觀全局,2020年的國產替代版圖上,取得突破進展的國產存儲寫下濃重一筆。
4月13日,紫光集團旗下的長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發成功。進入5月,多款搭載長鑫存儲10納米級DDR4芯片的內存條低調上市。
半導體自立之路上,重磅政策接連出臺。先是集成電路被寫入十四五規劃,12月召開的中央經濟工作會議更是明確“實施好關鍵核心技術攻關工程”。此外,中國財政部等部門聯合發布公告,減免從事半導體生產、設計和制造設備等的企業的所得稅,且大幅延長免稅期。
國產替代的故事并非中國特有。美國積極推進半導體制造的本土化,并爭取臺積電和三星加大投資。
當前,不少國家和地區都在尋求自處之道。
韓國政府希望到2030年實現晶圓代工世界第一的雄心。中國臺灣地區經濟部確定發展關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備制造在地化、先進封裝設備國產化。歐洲也開始表態,要避免成為技術領導權爭奪大戰的犧牲品。
著眼于未來,“拉黑”風險存在升級可能,5G和AI普及帶來市場擴展,競爭只會更加激烈。不過,升級的沖突也恰恰成為推動力,中國半導體國產化進程只得提速。
05汽車電子
2020年年末至2021年開年,芯片缺貨潮席卷全球電動車市場,大眾、本田、日產等多家車企被迫作出減產或停產的決定。
隨著純電動汽車和自動駕駛技術的普及,車用半導體角色凸顯。機構預測,2019年汽車半導體市場約400億美元,2040年有望達到2000億美元。
不管是半導體大廠還是科技巨頭,“上車”都是早晚的事兒。
驚喜的是,Tesla最強勁敵終于登場。業內盛傳蘋果牽手韓國現代推進電動車大計,且最早將于2024年量產Apple Car。
更多傳統車企和科技公司攜資本駛入智能汽車賽道。
作為蘋果最大的代工伙伴,希望轉型為科技巨頭的富士康早早謀劃上車。9月15日前,華為在備貨、建產線、剝離榮耀之余,成立智能汽車BU。比亞迪半導體籌劃分拆上市事項,加速進擊汽車電子。。.。。.
哪里又少得了BAT?
騰訊聯手富士康接盤拜騰,阿里巴巴與上汽合資建立智能電動汽車品牌“智己”。近日市場傳出,百度聯手吉利,以整車制造商的身份進軍汽車行業。
汽車智能化的大幕已徐徐拉開,圍繞各玩家的競合,自然成為半導體產業未來的觀察重點之一。
責任編輯:tzh
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