集微網消息 近日，賽微電子在接受機構調研時，就北京MEMS產線產能、客戶情況、與瑞典MEMS產線如何分工定位，以及GaN業務最新發展情況等問題進行解答。

2020年9月底，賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產條件，此后至今，賽微電子北京產線一直在結合內部驗證批晶圓的制造情況，調整優化產線，并繼續做好人員、技術、工藝、生產、保障等各方面的工作，同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。自開始建設起，公司北京MEMS產線便與國內的潛在客戶開展技術與產品的溝通交流。產線建成后，公司繼續積極推動與客戶的需求溝通與產品驗證工作，以準備承接規模較大的通信、工業及消費電子領域訂單，為客戶提供MEMS工藝開發及大規模量產代工服務。

根據賽微電子當前實際建設情況與生產計劃，預計2021年2季度實現正式生產，2021年下半年預計實現50%的產能，即月產5000片晶圓，2022年實現一期100%的產能，即月產10，000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。

依據賽微電子MEMS業務發展的整體規劃，瑞典與北京MEMS產線是分工協作的互補關系，雖然瑞典產線已具備8吋線的量產能力，在純MEMS代工企業中產能規模也處于領先地位，但與IDM廠商及傳統CMOS代工廠相比，瑞典產線的產能規模處于整個MEMS代工市場的中等水平，當地擴產后的產線也無法消化大規模量產訂單，比如來自工業、消費電子領域的大規模訂單；北京MEMS產線運轉穩定后，則可以承接規模較大的工業、消費電子領域訂單，提供工藝開發及大規模量產代工服務，在積累一定的經驗后可以涉足工藝更復雜的領域。

北京MEMS產線成熟后，賽微電子將繼續保持瑞典產線的運營， 一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業發展、保持技術領先地位；另一方面可以協助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產線的相互合作，將有利于增強公司MEMS業務的整體服務能力、豐富客戶及產品組合。

作為第三代半導體材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一種部分替代性及革命性的材料和器件。基于對5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域需求的判斷，賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計（相關子公司2018年設立），截至目前GaN材料及器件方面的研發及產業化進展比當初設想的要快，在GaN外延材料方面，公司產品技術指標達到業界領先水平，已有少量銷售并正將產品送給數家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及應用方案已成熟并形成產品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面臨著穩定批量供應方面的挑戰。

賽微電子表示，“對公司而言，第三代半導體屬于一項前瞻性布局，產業及業務的發展有其自身客觀規律，公司布局時即清楚該項業務需要較長時期的投入與培育；作為一種新技術、新產品，它的成熟還是需要一定的周期。截至目前，該業務的進展已快于預期，但形成的實際收入及業績貢獻還非常有限。隨著GaN材料與器件產品序列的逐漸成熟及業務的逐漸成型，公司近期也對GaN業務子公司的架構及股權進行了適當調整。”

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