今日，英特爾發(fā)布2020年Q4及全年財報，數(shù)據(jù)顯示英特爾連續(xù)五年業(yè)績創(chuàng)歷史新高。具體來說，2020年英特爾全年營收779億美元，同比2019年720億元增長8%。

英特爾在一周前正式宣布將在2021年2月15日起任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新一任CEO（首席執(zhí)行官）。此次財報溝通會上，現(xiàn)任CEO司睿博（Bob Swan）與未來新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）共同討論了英特爾今后的工作重點。

“技術(shù)老兵”回歸英特爾，代工催生新IDM模式

這次溝通會上，英特爾談及了行業(yè)最為關(guān)注的制程問題。

在制程方面，司睿博透露，在過去6個月中7nm研發(fā)已取得重要進展，預(yù)計在2023年交付，屆時7nm產(chǎn)品將在PC端首發(fā)。

另外，根據(jù)帕特·基辛格的透露，2023英特爾大部分產(chǎn)品將采用英特爾7nm技術(shù)，同時也會有部分產(chǎn)品采用外部代工。

除此之外，英特爾還將繼續(xù)投資制程技術(shù)，投資和研發(fā)7nm以外的下一代產(chǎn)品。值得一提的是，帕特·基辛格還表示，英特爾高級研究員Glenn Hinton即將回歸。

資料顯示，Glenn Hinton曾任英特爾首席架構(gòu)師，于三年前退休。他是2008年Nehalem架構(gòu)的功臣之一，該架構(gòu)對英特爾的CPU體系影響頗深，為隨后12年英特爾服務(wù)器及x86處理器奠定了基礎(chǔ)。

對于外部代工，帕特·基辛格表示，“在使用外部代工時，我們將在整個過程中發(fā)揮無可置疑的領(lǐng)導(dǎo)作用，目標(biāo)是引領(lǐng)整個產(chǎn)業(yè)。”

而利用自研+外部代工，將產(chǎn)生新的IDM模式，英特爾將和代工廠共同選擇設(shè)計和制造，控制供應(yīng)鏈，從而共同盈利。

筆者認(rèn)為，帕特·基辛格本身就是30年的技術(shù)老兵，再加上Glenn Hinton這位“老功臣”，無疑能夠為高性能CPU項目帶來更多新的機會。

帕特·基辛格坦言，“英特爾以前也經(jīng)歷過領(lǐng)先和落后的周期。曾經(jīng)英特爾在多核上緩慢時，我曾參與其中，我們成功扭轉(zhuǎn)了頹勢，取得了領(lǐng)導(dǎo)地位。偉大的公司可以從困難時期恢復(fù)出來，并且會比以往任何時候都更強大、更具實力。現(xiàn)在就是英特爾的機會，我很期待成為其中一員。”

制程僅僅是規(guī)劃一環(huán)，超異構(gòu)計算才是未來

提到英特爾這家公司，很多人的關(guān)注點無疑是制程，但能否僅僅只關(guān)注制程這一參數(shù)？

“英特爾堅信實現(xiàn)領(lǐng)先性產(chǎn)品的重要性。制程技術(shù)非常重要，但同時封裝技術(shù)、混合架構(gòu)（CPU到XPU）、內(nèi)存、安全、軟件都是非常重要的。實現(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)先性需要的是六大技術(shù)支柱。制程很重要，但不是說僅有制程就是足夠的” ，司睿博如是說。

短短三句話，實際透露的是英特爾背后5年布的一個局。事實上，早在2015年開始，英特爾就提出了數(shù)據(jù)將改變未來計算格局的結(jié)論，并推動變革；在2017年正式確立“以數(shù)據(jù)為中心”的轉(zhuǎn)型目標(biāo)；至今已實現(xiàn)從CPU公司向多架構(gòu)XPU公司的轉(zhuǎn)型，成為業(yè)界首個覆蓋四種主流芯片（CPU、獨立GPU、FPGA、加速器）的公司，并以XPU+oneAPI的獨特實力引領(lǐng)科技產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。

筆者曾多次強調(diào)，英特爾是目前在異構(gòu)計算上擁有最全產(chǎn)品線的，可以說坐擁XPU+oneAPI英特爾是最接近超異構(gòu)計算的。這是一個投入大、周期長的大山，實際上英特爾也在講求“拆分”，通過這種方法“化整為零”，畢竟“一口不成胖子”，長線的布局才能實現(xiàn)如此龐大的目標(biāo)。

IDM自身特性與分解設(shè)計環(huán)環(huán)相扣

“化整為零”是行業(yè)趨之若鶩的一種現(xiàn)象，在巨頭博弈中，就在這“一整”和“一零”下持續(xù)進行之中，這種思路就是Chiplet（小芯片），不過英特爾的這種設(shè)計更接近小芯片2.0。

為什么稱之為2.0版本？這一切的關(guān)鍵在于英特爾自身IDM的獨特優(yōu)勢，英特爾擁有架構(gòu)、硅技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計、軟件、封裝/組裝/測試、制造的全部領(lǐng)域技術(shù)細(xì)節(jié)，通過英特爾IDM，在設(shè)計和研發(fā)產(chǎn)品中，可以實現(xiàn)在產(chǎn)品、流程和制造之間緊密的內(nèi)部權(quán)衡，能夠?qū)崿F(xiàn)驚人的產(chǎn)品性能，這是競爭對手無法做到的。

值得一提的是，封裝和互連是其中的關(guān)鍵：

封裝方面，英特爾手握EMIB（高密度微縮2D）、Foveros（高密度微縮3D）和Co-EMIB（融合2D和3D）多個維度先進封裝技術(shù)，還擁有最新的“混合結(jié)合（Hybrid Bonding）”封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)10微米及以下的凸點間距，提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。

互連方面，英特爾擁有用于堆疊裸片的高密度垂直互連、實現(xiàn)大面積拼接的全橫向互連（ZMV）、帶來高性能的全方位互連（ODI）幾種關(guān)鍵封裝互連技術(shù)，這些無疑都是小芯片在拆分后重新組合的關(guān)鍵點。

在去年“架構(gòu)日”上，英特爾就正式揭秘了“分解設(shè)計”這種思路，并且大部分被放在了英特爾2023年的產(chǎn)品路線圖上。英特爾的分解設(shè)計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉(zhuǎn)換成多節(jié)點芯片集成方案，再通過先進的封裝技術(shù)，快速實現(xiàn)不同的產(chǎn)品。

舉個例子來說，SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片，將這些小部分單獨拆分后，將以前按照功能性來組合的思路轉(zhuǎn)變?yōu)榘凑站琁P來進行組合，能夠?qū)崿F(xiàn)最大的靈活性并讓單獨每個部分都發(fā)揮最強性能。

分解設(shè)計的優(yōu)勢是傳統(tǒng)設(shè)計方式無法比擬的，分解設(shè)計可以滿足市場需求的靈活性以及工程和制造的靈活性。除此之外，分解設(shè)計還可以有效減少芯片的Bug，所使用的IP都是經(jīng)過驗證的，不會因為CPU和GPU之間互相糾纏產(chǎn)生新的Bug。

帕特·基辛格表示：“IDM模式意味著英特爾可以利用供應(yīng)鏈來滿足我們的客戶，而我們的競爭對手則無法做到這一點。”

總結(jié)

筆者認(rèn)為，未來全新的IDM模式將會是英特爾發(fā)展的重要“法器”，雖然不可否認(rèn)英特爾曾經(jīng)歷過領(lǐng)先和落后的周期，但實際上小芯片2.0的產(chǎn)品都被放在了2023年的產(chǎn)品路線圖中，諸多技術(shù)走向成熟必能引領(lǐng)行業(yè)新趨勢。這就是近幾年英特爾的CPU逐漸變?yōu)閄PU的終極原因，XPU構(gòu)建了異構(gòu)計算，而小芯片2.0則也是推動英特爾從CPU到XPU轉(zhuǎn)型的“秘密武器”。