2020年下半年以來，在半導體產能緊缺的背景下，全球設備需求激增，國內半導體設備廠商的出貨量增長明顯；進入2021年后，在半導體產業鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發期。

國內一位封測設備人士表示，“2020年我們設備出貨量比上年同期增長了三倍左右。”這反映了國內封測設備廠商在攻堅的同時，不少國內設備廠商的產品出貨量在不斷增長。

日前有媒體報道稱，日月光控股接單滿載，預計2021年上半年，打線封裝產能供不應求，需求增長幅度將達30%到40%。在供不應求的背景下，日月光啟動漲價機制，并首度與客戶簽長約。

本土設備廠商共享市場“增量蛋糕”

芯片產能緊缺在拉動著上游半導體設備的需求，未來幾年內半導體設備需求有望呈現良好的增長。除歐美等半導體設備龍頭之外，中國本土的半導體設備廠商也有望分得一杯羹。

據SEMI統計數據顯示，2019年中國半導體設備（集成電路+分立器件）銷售規模為70億元，同比增長47.8%，2014-2019年均復合增長率為32%。

近年來，國內涌現出一批優質的半導體設備公司，比如北方華創、中微公司、盛美半導體、萬業企業（凱世通）、華峰測控、芯源微等，國產設備在國內市場的比重也逐年提升。

除了上市公司外，在快速增長的市場里，國內中小型的設備廠商在疫情影響下也取得了不錯的業績。

“我們主要是做的半導體后端的封測設備，主打的產品是半導體測試分選機（handler），今年雖然有疫情影響，不過我們出貨量相比去年有了較大的增幅，比去年增長了三倍左右。”深圳市復德科技有限公司總經理劉永軍向集微網表示。

劉永軍介紹，以前半導體測試分選機基本都是靠進口，復德科技是國內很早做這部分設備的公司，2005年就開始研發和制造，目前FD1850機型能達到50K的UPH；能提供SOT、SOD、QFN、DFN、SOP、TO等各系列的測試分選設備。

天眼查顯示，深圳市復德科技有限公司成立于2013年11月04日，主要經營范圍為機電一體化設備的技術開發與銷售等。目前客戶有長電科技、華天科技、揚杰科技等，部分產品還供貨給臺灣的封測企業。

在今年業績大增的背景下，復德科技也立足于Handler，嘗試研發更多元化的產品。劉永軍透露：“我們還會開發一些類似一體式托盤測試的產品。目前該產品主要還是進口設備為主，我們也準備進入這個領域，相關產品目前已經在研發了。”此外，復德科技還開發了plasma等離子清洗機等設備。

除了直接提供設備的廠商外，給設備廠商提供基礎設備部件的上游廠商也從中分得一杯羹。

德瑞精工（深圳）有限公司的副總劉東成表示：“雖然去年疫情使公司受到一定影響，但今年與5G、芯片相關的電機產品整體出貨量都很大，比如高精度的十字滑臺，做固晶、振晶的設備商基本每個月都要幾百臺。”

“在中美貿易摩擦下，原先不會用國產設備的，現在基本都找國內廠家來做。比如我們一個在取放芯片時候可以對施加的力進行控制的壓力閉環產品，在芯片行業里用的非常多，大部分都是華為產業鏈的設備供應商在采購。”劉東成補充道。

后道封測設備市場迎爆發期

上述兩家企業的市場表現只是國內半導體設備需求旺盛的縮影。從全產業鏈角度來看，為了應對產能持續看漲的需求，Fab廠在建和擴建步伐將進一步加快，傳導至封測，將推動后道封測設備市場的爆發。

行業周知，半導體設備是半導體產業鏈的重要環節。半導體設備以數百億美元的行業規模支撐了下游數千億半導體產品和數萬億電子終端設備市場需求。

魏少軍教授指出，中國大陸集成電路封測業十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規模僅次于芯片設計業。

在后道測試封裝設備市場方面，SEMI預計2020年測試設備市場將繼續增長13%，并在2021年繼續保持這一增長勢頭，需求增長主要源于5G對于整個產業的推動。預計2020年和2021年封裝設備將分別增長10%和8%，增長的驅動力主要來源先進封裝的產能建設。

封測產能建設方面，2020年12月底，青島半導體總投資10億元建高端封測項目，運用世界領先的高端封裝技術封裝需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

國內封測龍頭的長電科技也在加大封測產能建設，此前其披露非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。

長電科技CEO鄭力指出，封測行業是整個集成電路產業中，與應用市場聯系最緊密的一個環節。隨著集成電路不斷向高精尖領域發展，集成電路的封裝測試技術正在從定義模糊的先進封裝時代，走進高精密封測的嶄新時代。

他相信，無論是設計還是封測技術，都會迎來一個更高的上限。尤其是在當前中美貿易形勢的大背景下，本土半導體市場“國產替代”速度進一步加快也將共同推動國內后端封測設備市場進入爆發期。
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