近年來，面向萬物互聯與人工智能時代，賽微電子已形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。與此同時，公司圍繞相關產業開展投資布局，服務主業。基于旺盛的市場需求，賽微電子積極服務客戶、擴充產能，致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。

2020年9月底，賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產條件，此后至今，公司北京MEMS產線一直在結合內部驗證批晶圓的制造情況，調整優化產線，并繼續做好人員、技術、工藝、生產、保障等各方面的工作，同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。

自開始建設起，公司北京MEMS產線便與國內的潛在客戶開展技術與產品的溝通交流。產線建成后，公司繼續積極推動與客戶的需求溝通與產品驗證工作，以準備承接規模較大的通信、工業及消費電子領域訂單，為客戶提供MEMS工藝開發及大規模量產代工服務。其中部分客戶已處于工藝開發階段，其余則仍處于明確需求的初始接觸階段。

MEMS的應用與市場前景

MEMS是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統，具有微型化、集成化、智能化、多樣化、批量化等特點，各類MEMS傳感器能夠替代人類和自然界的感知能力又不僅限于此，不僅將逐步革新替代傳統傳感器件，而且能夠持續不斷地涌現新的應用，是未來傳感器的發展方向，也是萬物互聯與人工智能時代在感知層與執行層的核心基礎器件。

隨著高頻通信帶來數據管道與中央處理容量的持續提升，MEMS的應用將越來越廣泛，如高頻通信、生物醫療、工業科學、消費電子、智能汽車、人工智能、工業4.0、智慧家庭等。

根據YoleDevelopment的研究預測，全球MEMS行業市場規模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元，CAGR超過8%，生物醫療、通訊、工業科學及消費電子的應用增速均非常可觀，其中通訊、工業科學領域的增長率最高，預計至2024年，通訊、工業科學將成為MEMS最大的應用領域，其次為生物醫療、消費類電子。

預計到2024年，8億美元以上的MEMS細分領域包括射頻MEMS（44億美元）、光學類MEMS（8.72億美元）、MEMS慣性器件（42億美元）、麥克風（15億美元）、噴墨頭（11億美元）、壓力傳感器（20億美元）、輻射熱測量計（9.79億美元）。

隨著MEMS產業整體的廣泛及規模化發展，各產業鏈環節的專業分工趨勢越來越明顯，各類無晶圓Fabless或輕晶圓Fablite設計公司不斷興起，各類MEMS需求不斷涌現，將給專業晶圓制造廠和封裝測試廠帶來巨大發展機遇。

MEMS代工領域的市場競爭格局

目前MEMS代工市場主要有三類參與者：純MEMS代工廠商、IDM企業代工廠商、涉足MEMS的傳統IC代工廠商。

純MEMS代工企業不提供任何設計服務，企業根據客戶提供的MEMS芯片設計方案，進行工藝制程開發以及代工生產服務。代表企業有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。

IDM企業即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進行集成電路設計之外，一般還擁有自有的封裝廠和測試廠，其業務范圍涵蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試所有環節。在滿足自身晶圓制造需求的同時，IDM企業會將剩余的產能外包，提供MEMS代工服務。采用IDM代工模式的企業主要為全球芯片行業巨頭，主要代表為意法半導體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業。

涉足MEMS的傳統IC代工企業以原有的CMOS產線為基礎，嵌套部分特殊的生產MEMS工藝技術，將部分舊產線轉化為MEMS代工線。由于批量生產能力突出，該等企業往往會集中向出貨量較高的消費電子領域MEMS產品提供代工，該類代工企業以臺積電（TSMC）、GlobalFoundries等為代表。

從市場發展趨勢的角度分析，隨著消費電子和物聯網應用的興起，MEMS產品種類增加、市場規模擴大，行業對產品生產周期的縮短及生產成本的降低提出了更高要求，同時MEMS工藝研發費用迅速上升以及建廠費用高啟，將促使更多的半導體廠商將工藝開發及生產相關的制造環節進行外包。與IC產業的發展歷程類似，MEMS產業也正逐步走向設計與制造環節的分立，在代工市場整體增長的同時，純MEMS代工生產的市場份額有望繼續擴大，憑借在技術、產能、客戶等方面的長期積累，頭部代工廠商將進一步擴大其競爭優勢。