亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作
12月31日消息，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。
截至本公告出具之日，比亞迪直接持有比亞迪半導體325,356,668股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。
根據(jù)公告，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。
公告提示稱，本次事項的推進還需取得中國證監(jiān)會、公司上市地交易所及比亞迪半導體擬上市地交易所等監(jiān)管機構的核準和/或批準，本次分拆上市事項仍存在一定不確定性。
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原文標題：亞迪半導體將上市！
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