據(jù)消息人士透露，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作，前者擬在東京設(shè)立先進的芯片封裝廠。據(jù)報道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。

據(jù)悉，日本還計劃在未來數(shù)年里，向在日本建廠的海外芯片廠商提供數(shù)千億日元的資金。

目前，該消息有待雙方進一步確認(rèn)。

需要提及的是，2020年5月份，臺積電就已宣布斥資120億美元（約合人民幣775.5億元）前往美國建廠。隨后，日本方面對臺積電赴美建廠反應(yīng)較為激烈，部分日媒認(rèn)為臺積電此舉將有可能沖擊日本在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢地位。

要知道，近幾年來，日本已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“引領(lǐng)者”之一，而日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域更是處于“無人能敵”的地位。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體材料市場中，日本企業(yè)所占的份額高達近52%，而來自北美和歐洲的企業(yè)則分別占15%左右。

在半導(dǎo)體設(shè)備市場領(lǐng)域，美國調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布的排名顯示，2019年，全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，來自日本的廠商數(shù)量達到了8家，占比超過一半。

那么，為何日本還需要臺積電來“助陣”呢？SEMI報告指出，2019年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已同比大跌34%；且自2009年起，在全球已關(guān)閉或改建的100座晶圓廠中，來自日本的工廠就占36座，這一數(shù)量比任何其他國家或地區(qū)都要多。也就是說，當(dāng)前日本半導(dǎo)體制造業(yè)競爭力不斷下降，這也是其急需臺積電助攻的重要原因。
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