Redmi驍龍888新機疑似曝光
小米11發布之后，Redmi的高通驍龍888旗艦也提上日程。12月31日，Redmi驍龍888新機已經入網，這款手機代號haydn，型號為K11。值得注意的是，這款手機可能是同期最便宜的驍龍888手機之一。
目前官方尚未公布任何有關新機的信息，但從今天曝光的信息來看，Redmi的驍龍888新機似乎沒有按照慣例隸屬于K40系列，而是重新命名為“K11”。如果這一消息屬實，可能是在暗示未來小米和Redmi的旗艦產品可能會“同代更新”，采用相同的數字后綴。
至于產品本身，此前曾有過一次真機曝光。Redmi新機正面搭載一塊居中打孔的直屏，前置攝像頭開孔較小，手機背面則延續了K30S的設計，但是在細節上有所改動。據介紹，Redmi下一代旗艦產品將會有兩款，標準版搭載天璣1000的迭代芯片，Pro版本為高通驍龍888，前者使用6400萬像素主攝，后者為1億像素主攝。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
小米
+關注
關注
70文章
14387瀏覽量
144948 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1017瀏覽量
36971 -
Redmi
+關注
關注
2文章
614瀏覽量
22188
發布評論請先 登錄
相關推薦
魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜：驍龍8至尊版新機持續霸屏，紅魔10 Pro+性能強勢登頂
剛剛過去的11月，驍龍8至尊版新機持續霸屏魯大師榜單，不僅有專精游戲電競的紅魔、ROG，還有性價比爆棚的真我、REDMI；iQOO秉持“天璣調校看藍廠”的準則帶來天璣9400機型獨苗；
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺，REDMI K80標準版
榮耀MagicBook Art 14驍龍版亮點一覽
此前，在2024柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上，榮耀發布了旗下首款基于驍龍X Elite平臺打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14 驍龍版。這款產品在
高通發布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
近日，在高通驍龍峰會2024上，高通正式揭曉了其汽車產品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)與
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產品品類發布，帶來微軟Copilot+ PC體驗。
HTC新機獲藍牙認證，搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據藍牙認證資料顯示，此款手機配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen 3 處理平臺。
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發布
據悉，Nothing Phone （3） 預計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
Redmi誤標驍龍8 Gen2為第三代驍龍7?
然而值得一提的是，Redmi團隊已經迅速意識到了這個錯誤，并在會上做出修正與致歉聲明。榮耀產品經理韋驍龍隨后在社交媒體上回應稱，道歉三次實在沒有必要。
Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，配備AI隔空手勢與AI魔法功能
據悉，Redmi Turbo 3內置AI隔空手勢操作功能，利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級AI技術以及新升級AON前置攝像頭，可實現全天候智能感知并快速響應用戶操作。
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3
小米新機3C認證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外，多位數字博主指出，本次發布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s Gen 3芯片組，內置5000毫安大容量電池并
高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
魅族新AI終端曝光：或搭載驍龍8s Gen 3及驍龍7+ G?
近日，知名科技博主@數碼閑聊站透露，魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端，性能表現可觀。據悉，該產品搭載了超級大電池，采用了直屏設計及UP2033-66W快充頭+BA468-5400mAh/5500mAh±Type電池。
小米預告游戲本Redmi G Pro 2024：自稱“萬元內最強”，已開啟預約
早前，知名科技博主@數碼閑聊站曾曝光，小米正全力備戰Redmi G Pro 2024，兩款選擇包括i5-14500HX及i9-14900HX，顯卡選用RTX 40系列。另外，小米還在緊張進行驍
工商網監
評論