成德科技“高導熱金屬基印制電路板制作技術與產品”PCB科研獲創新成果獎
日前，成德科技的最新科研成果“高導熱金屬基印制電路板制作技術與產品”榮獲2020年佛山市職工優秀發明創新大賽三等創新成果獎。公司總工程師劉鎮權參加頒獎典禮和成果展。
佛山市職工優秀發明創新大賽是由佛山市總工會、市人力資源和社會保障局部、市市場監督管理局聯合舉辦。本次比賽從近六百項參賽作品評出獲獎作品共計63項。
該項獲獎成果由成德科技研發中心歷時兩年自主研發，可廣泛應用于新能源汽車、高功率LED、5G基站等對電路板有較高散熱性能的產品上。2019年，該成果進行科技成果評價，獲評“整體技術居全國領先”。 一直以來，成德科技秉承創新驅動發展的理念。搭載省、市、區三級工程技術中心，成德科技持續投入開展研發創新工作。目前擁有授權專利52項，其中發明專利14項，實用新型專利38項、軟件著作權2項；在全國行業雜志發表專業論文數十篇。持續的研發支撐了公司的科技水平、產品升級及工藝提升，也為公司發展提供了堅實的動力。
來源：成德科技
原文標題：【企業動態】成德科技自主研發PCB科研成果獲創新成果獎
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