市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對(duì)手水平,拿下31%的市場(chǎng),高通則滑落至29%。
CounterPoint分析認(rèn)為,在中國、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。
不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。
第三季度,17%的智能手機(jī)已支持5G,預(yù)計(jì)第四季度可達(dá)1/3左右,直接翻番,因此高通有希望在第三季度奪回第一。
華為海思、三星都是12%,不過海思在華為受到美國制裁的情況下保持五年,三星則丟了4個(gè)百分點(diǎn)。
蘋果、紫光展銳各收獲1個(gè)百分點(diǎn),目前分別占12%、4%。
就不同地域而言,聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)搶眼,份額分別高達(dá)46%、39%、41%,一年前增長(zhǎng)了11個(gè)、5個(gè)、22個(gè)百分點(diǎn),將高通擠到了38%、16%、30%。
值得注意的是,紫光展銳在中東非洲同樣很出色,始終占據(jù)大約1/4%的份額。
責(zé)編AJX
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18551瀏覽量
181063 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2692瀏覽量
255160 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4204瀏覽量
219104
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片
SOC芯片在智能手機(jī)中的應(yīng)用
避免智能手機(jī)應(yīng)用 SOC 跳變的 TI 監(jiān)測(cè)計(jì)方法應(yīng)用說明
![避免<b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>應(yīng)用 <b class='flag-5'>SOC</b> 跳變的 TI 監(jiān)測(cè)計(jì)方法應(yīng)用說明](https://file.elecfans.com/web1/M00/D9/4E/pIYBAF_1ac2Ac0EEAABDkS1IP1s689.png)
智能手機(jī)處理器市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)科出貨量領(lǐng)先,蘋果銷售額稱冠
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/B2/wKgZomZQCSSAWQxgAARR8DNyGJQ963.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/E8/wKgZomZNbl2AI6KYAATUNQ1AEAY731.jpg)
2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營收?
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/F6/wKgZomZFqlCAHFvKAAZX4eRpKLk959.jpg)
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場(chǎng)
華為重返中國第一,一季度智能手機(jī)出貨量解讀
![華為重返中國<b class='flag-5'>第一</b>,<b class='flag-5'>一</b>季度<b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>出貨量解讀](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E0/27/wKgZomY4MZeAcxlWAAA2hwEAZgo300.png)
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
2023年第四季度智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額:聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越,蘋果保持領(lǐng)先地位
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C6/1E/wKgaomX7in2AP8KUAAS68ZMaCew615.png)
2023Q4全球手機(jī)芯片報(bào)告:聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
![2023Q4全球<b class='flag-5'>手機(jī)</b>芯片報(bào)告:<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>36%<b class='flag-5'>第一</b>、高通23%第二、蘋果20%第三](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/5C/wKgZomXys1iALdQBAAB_KY1owFM117.png)
評(píng)論