事件：2020年12月18日，美國(guó)商務(wù)部BIS公告，將中芯國(guó)際等60家中國(guó)實(shí)體列入實(shí)體清單。其中、BIS將默認(rèn)否決（Presumption of Denial）中芯國(guó)際的10nm以下先進(jìn)制程需求；而其他項(xiàng)目則采取“case by case”許可證審查原則。

一、影響分析及標(biāo)的討論：

中芯國(guó)際被納入實(shí)體清單，是對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大沖擊。相較前期的MEU禁令，實(shí)體清單更為嚴(yán)苛。MEU僅限制新設(shè)備采購(gòu)，而實(shí)體清單則進(jìn)一步限制供應(yīng)商的技術(shù)支持。由于禁令中明確表示將拒絕10nm及以下制程的需求審批，這也意味著中芯國(guó)際將被迫停止在先進(jìn)制程方向的突破。

而成熟制程也需要申請(qǐng)?jiān)S可證，如美方嚴(yán)格執(zhí)行禁令，則會(huì)較大程度影響中芯國(guó)際的產(chǎn)能建設(shè)。除大家熟知的美系設(shè)備商AMAT及LAM外，KLA在明場(chǎng)暗場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備幾乎占據(jù)了獨(dú)供地位；且有較多設(shè)備零部件，如真空規(guī)的主力供應(yīng)商亦為美商MKS。我們認(rèn)為非美產(chǎn)線建設(shè)仍有相當(dāng)難題需要克服，實(shí)際進(jìn)度并未有部分機(jī)構(gòu)預(yù)期的那么樂觀。預(yù)計(jì)90nm非美化產(chǎn)線將于21年突破，55nm的非美化產(chǎn)線將在2年內(nèi)突破，28nm非美化產(chǎn)線則需2年以上時(shí)間。

而就日常運(yùn)維來(lái)看，由于中芯國(guó)際早有充足備貨，零部件及核心材料均有相當(dāng)庫(kù)存。所以實(shí)體清單短期內(nèi)不會(huì)影響公司的日常運(yùn)轉(zhuǎn)及財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

我們認(rèn)為，本次禁令再度凸顯了我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備材料等基礎(chǔ)支撐業(yè)的不足，中美貿(mào)易糾紛歷經(jīng)3年之久，設(shè)備材料持續(xù)加速導(dǎo)入。但在品類豐富度上仍有較大差距。而禁令之下，晶圓廠的齊套性更為重要，補(bǔ)短板將成為未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。本次禁令會(huì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的邊際加速，短期內(nèi)雖難以彌補(bǔ)中芯國(guó)際產(chǎn)能建設(shè)延緩的影響，但長(zhǎng)期依舊堅(jiān)定看好設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，我們認(rèn)為須高度重視接下來(lái)越演越烈的缺貨漲價(jià)潮。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2019年中芯國(guó)際占據(jù)了全球純晶圓代工廠6%的市場(chǎng)；而8寸產(chǎn)能方面則占據(jù)了全球10.5%的市場(chǎng)。前期8寸相關(guān)產(chǎn)品的缺貨漲價(jià)便有轉(zhuǎn)單因素在背后推波助瀾，而本次禁令會(huì)進(jìn)一步加劇產(chǎn)能緊張之現(xiàn)狀。

華虹產(chǎn)業(yè)鏈（斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能）及IDM龍頭（華潤(rùn)微、安世半導(dǎo)體、士蘭微、揚(yáng)杰科技）將相對(duì)受益，而中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈將相對(duì)受損。

二、中芯國(guó)際產(chǎn)能分析：

中芯國(guó)際是全球第五大晶圓代工企業(yè)，公司經(jīng)營(yíng)載體包括中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方和中芯南方等，其中200mm工廠分布于上海、天津和深圳，300mm工廠分布于上海、北京。截至20Q3公司各生產(chǎn)基地等效8英寸晶圓產(chǎn)能合計(jì)51萬(wàn)片/月。

分制程來(lái)看，2015年中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破；2019年，公司取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)，第二代FinFET技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。根據(jù)3Q20最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，3Q20公司28/14nm工藝制程產(chǎn)品營(yíng)收占比達(dá)到14.6%，0.15/0.18μm、55/65nm、40/45nm工藝制程產(chǎn)品仍是公司主要收入占比，3Q20營(yíng)收占比分別為31.2%、25.8%和17.2%。

從下游終端應(yīng)用來(lái)看，3Q20公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居和消費(fèi)電子產(chǎn)品，占比分別為46.1%、20.5%和17%。其中中國(guó)大陸和香港地區(qū)客戶占比達(dá)到69.7%，北美洲客戶占比18.6%，歐洲及亞洲地區(qū)占比11.7%。

三、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)或受影響：

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額598億美元，其中134.5億美元來(lái)自中國(guó)大陸，可以看出隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備采購(gòu)金額逐年提升，由2007年的6.85%提升至2019年的22.49%，而SEMI預(yù)計(jì)這一數(shù)據(jù)在2020年將達(dá)到27.37%。

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，2019年，公司CAPEX金額18.7億美元；而2020年Q1-Q3則高達(dá)31.63億美元。具體到設(shè)備采購(gòu)方面，據(jù)中芯國(guó)際公告，2019年中芯國(guó)際向阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林、東京電子采購(gòu)設(shè)備總金額達(dá)到23.11億美元，占2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)總金額的17.2%，占同年全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額的3.9%。此次中芯國(guó)際列入實(shí)體名單或?qū)⑹沟迷S多相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商失去這一舉足輕重的收入來(lái)源。

其中，收入損失最大的應(yīng)當(dāng)是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備前五名中美國(guó)公司有三位，分別是應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科天公司。據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，他們2019年?duì)I收分別為146.08億美元、100.45億美元和58.06億美元，其中，來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)的營(yíng)收分別為42.77億美元、30.84億美元和14.58億美元，占其各自營(yíng)收比例分別為29.3%、30.7%和25.1%。三家公司均以中國(guó)大陸為最大客戶，隨著中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)進(jìn)入實(shí)體名單，這些美國(guó)設(shè)備供應(yīng)商的收入便是首當(dāng)其沖地受到影響。

四、IC設(shè)計(jì)公司供應(yīng)商結(jié)構(gòu)分析：

中芯國(guó)際被納入實(shí)體清單，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊頗為劇烈。據(jù)中芯國(guó)際披露，公司2020年Q3客戶結(jié)構(gòu)中，大中華區(qū)占比69.70%，其他客戶占比30.30%。

其中海外客戶中，我們了解到高通、博通等國(guó)際龍頭均為中芯國(guó)際客戶。雖然高通前期已轉(zhuǎn)了部分訂單至中國(guó)臺(tái)灣FAB廠，但目前仍有些許電源芯片及4系列SOC在中芯國(guó)際代工。

研究團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)介

方 競(jìng)，西安電子科技大學(xué)本碩連讀，近5年半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有德州儀器等外企海外工作經(jīng)歷，熟悉半導(dǎo)體及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)還是國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)IC咖啡的發(fā)起人，曾協(xié)助多家半導(dǎo)體公司早期融資。2017年在太平洋證券，2018年在招商證券，2020年加入信達(dá)證券，任電子行業(yè)首席分析師。所在團(tuán)隊(duì)曾獲19年新財(cái)富電子行業(yè)第3名；18/19年《水晶球》電子行業(yè)第2/3名；18/19年《金牛獎(jiǎng)》電子行業(yè)第3/2名。

李少青，武漢大學(xué)碩士，2018年加入西南證券，2020年加入信達(dá)證券，主要覆蓋半導(dǎo)體、面板、小米生態(tài)鏈等。

劉志來(lái)，上海社會(huì)科學(xué)院金融碩士，2020年加入信達(dá)證券，熟悉消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈。

童秋濤，復(fù)旦大學(xué)資產(chǎn)評(píng)估碩士，2020年加入信達(dá)證券，從事電子行業(yè)研究。
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