在印刷電路板的設(shè)計(jì)階段，需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理。不幸的是，沒(méi)有一個(gè)“最好的”PCB表面拋光，所有的表面處理都有好的和壞的點(diǎn)。選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定的問(wèn)題。

HASL

最廣泛使用的表面處理是HASL（熱空氣焊料流平）。生產(chǎn)過(guò)程是將PCB浸入熔融焊料中，然后使用熱風(fēng)刀清除多余部分，留下盡可能薄的焊料層。這通常是最便宜的完成，并為通用板的一個(gè)很好的選擇。HASL的一個(gè)缺點(diǎn)是，即使在熱風(fēng)刀已經(jīng)清除盡可能多的過(guò)量之后，焊料的彎月面仍然會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的邊緣稍微變圓。這可能導(dǎo)致部件不準(zhǔn)確放置，也會(huì)導(dǎo)致基準(zhǔn)標(biāo)記出現(xiàn)視覺(jué)問(wèn)題。

OSP

OSP的最大優(yōu)勢(shì)（有機(jī)可焊性防腐劑）成品板是價(jià)格。OSP板比使用HASL，Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。OSP具有的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，特別是與HASL成品板相比，其優(yōu)勢(shì)在于平板的平整度。OSP過(guò)去的問(wèn)題是涂層不能很好地適應(yīng)多次熱循環(huán)。在過(guò)去10年左右的時(shí)間里，這方面有所改進(jìn)，但仍應(yīng)考慮仔細(xì)儲(chǔ)存PCB。

ENIG

ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）電路板表面處理的成本往往更高，但其可焊性，耐腐蝕性和平整性都達(dá)到了最佳效果。它由一層底層鎳和一層薄金頂層組成。金層非常薄，并不是為了提供軌道的主要結(jié)構(gòu)，它只是用作鎳的保護(hù)涂層，以防止其在焊接前變色。金具有極強(qiáng)的耐腐蝕性，因此ENIG有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：它可以用手指觸摸而不會(huì)變色，保存期限非常長(zhǎng)，墊/軌道非常扁平，方形 - 這對(duì)于精細(xì)表面安裝部件。

浸銀

浸銀色印刷電路板是扁平的，通常成本低于ENIG，但具有更多的處理，包裝和存儲(chǔ)要求，導(dǎo)致保質(zhì)期更短。問(wèn)題在于它很快變暗并受到觸摸的不利影響 - 通常銀飾會(huì)隨著時(shí)間的推移而變化，并且可能會(huì)被視為具有彩虹效果。只要遵循制造商的指導(dǎo)方針，銀PCB就是一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，但應(yīng)考慮到額外的質(zhì)量問(wèn)題。

首選的表面處理是。。。

所有可用的表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)，但一般來(lái)說(shuō)，行業(yè)內(nèi)首選的表面處理是ENIG，因?yàn)榕c其他表面處理相比，它具有較長(zhǎng)的保存期限，抗變色性，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及易于焊接。它比Silver貴，但總體來(lái)說(shuō)結(jié)果是值得的。
編輯：hfy