12月9日，蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（下稱“移芯通信”）正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。

移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可，實現大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中，預計2021年量產上市。

今年以來，移芯通信在市場上捷報頻傳：

2月，全球通信芯片巨頭在長時間市場調研、對比評估后，與移芯通信簽署協議，就EC616等一系列產品展開全面合作。

4月，江蘇電信NB-IoT通信模組招標，EC616在非海思標中占60%份額。

6月，浙江電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思非MTK標100%份額。

9月，山西電信NB-IoT通信模組招標，EC616包攬非海思標100%份額。

在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品，為國產芯片自主創新不懈努力。

據悉，隨著移芯通信新產品研發的不斷推進，市場布局的不斷深入和擴大，客戶滿意度的不斷提升，公司正在為未來上市進行積極準備。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自移芯通信、東方財富網，轉載請注明以上來源。